2022 化合物半导体概念股大会召开，展望技术现状及商业化前景8 月3 日~4 日，2022 化合物半导体先进技术及应用大会（以下简称“大会”）在苏州太仓顺利召开。大会讨论了碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)等化合物半导体概念股的技术现状及展望。我们观察到：1）随着衬底价格下探、800V 架构时代来临，SiC 在汽车中渗透持续提速；2）GaN 有望从消费类应用走向更大功率场景，但整体市场规模小于SiC；3）随着多结技术的发展及工艺的成熟，VCSEL 芯片龙头股的功率密度、发散角等性能持续优化，有望加速在车载激光雷达领域的应用。

 

    碳化硅衬底制备高壁垒，国内外厂商积极布局新兴技术碳化硅龙头股衬底在长晶、切割、研磨&抛光三大制造流程均面临较大技术难点，使得碳化硅衬底成本持续高企，我们看到国内外企业在三大流程中积极研发布局新兴技术解决成本问题，未来衬底价格有望持续下降。长晶方面，日本开始积极研发LPE（溶液法），替代传统PVT（物理气相传输法），以解决长晶条件苛刻、生长速度慢、扩径难、液相界面不稳定等难点。晶棒切割方面，欧洲、日本等积极布局激光剥离技术，较传统多线切割法无线损，效率提升2-3 倍。研磨&抛光方面，通过晶圆减薄技术，可较双端面研磨实现更低裂片率；采用多步化学机械抛光，实现更高稳定性和适用于更大尺寸衬底。

 

    全球碳化硅渗透提速，海外龙头厂商业绩彰显行业光明前景此次会议上，Yole 预计全球碳化硅功率器件龙头股市场规模将由2021 年的10.9亿美元增长至2027 年的62.97 亿美元，对应CAGR 为34%，主要受到新能源汽车市场的驱动，占比将提升至79%。从近期海外龙头厂商业绩来看，碳化硅渗透呈现提速趋势。ST 预期23 年碳化硅收入将达到10 亿美元（此前预期24 年）。安森美上调22 年碳化硅收入为21 年的3 倍（此前预期为2倍），并认为23 年碳化硅收入将超过10 亿美金。同时，安森美预计未来三年碳化硅长协将累计带来40 亿美元收入（此前预期26 亿美元），其中90%来自汽车。英飞凌预计到2025 年左右，碳化硅相关收入将超过10 亿美元。

 

    氮化镓有望逐步走出消费类场景，在数据中心/汽车/新能源发电等领域放量根据Yole，2021 年氮化镓功率器件下游应用中，消费电子占比63.2%，以消费类快充应用为主，主要由于当前氮化镓器件技术制约，难以实现在10KW、1200V 以上的大功率场景应用。以新能源汽车为例，当前多用于DCDC、OBC 等小功率场景，难以在电机控制器实现应用。但我们看到国内外科研机构、高校、公司等正在器件结构等方面进行尝试（多沟道结构、垂直PIN 结构等），我们认为氮化镓功率器件在未来有望逐步拓宽在服务器、新能源汽车主驱、光伏逆变器等更大功率场景下的应用前景。SiC/GaN 相关国内上市标的包括：天岳先进、斯达半导、时代电气、三安光电等。

 

    VCSEL：多结技术推动功率密度提升，加速车载雷达龙头股领域应用大会上长光华芯展示了多结VCSEL 的积极进展，公司8 结VCSEL 功率密度已达1800W/mm2 以上，发散角可控制在18°左右。未来随着多结技术的成熟，以及模式控制、工艺优化等，VCSEL 芯片的功率密度及发散角等性能指标有望进一步优化，加速其在车载激光雷达龙头股领域的应用。此外相比于EEL，VCSEL 具备更高的定制化属性，客户对于VCSEL 的峰值功率、阵列排布方式、可寻址设计等需求呈现多样化。基于此背景，我们看好采取IDM模式的VCSEL 厂商或能更灵活响应下游客户需求，有望率先受益于车载雷达用VCSEL 行业的快速发展。国内相关上市标的包括长光华芯、德明利等。

 

    风险提示：技术发展不及预期；行业龙头股竞争加剧。

 

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