2022 化合物半導體概念股大會召開，展望技術現狀及商業化前景8 月3 日~4 日，2022 化合物半導體先進技術及應用大會（以下簡稱“大會”）在蘇州太倉順利召開。大會討論了碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)等化合物半導體概念股的技術現狀及展望。我們觀察到：1）隨著襯底價格下探、800V 架構時代來臨，SiC 在汽車中滲透持續提速；2）GaN 有望從消費類應用走向更大功率場景，但整體市場規模小于SiC；3）隨著多結技術的發展及工藝的成熟，VCSEL 芯片龍頭股的功率密度、發散角等性能持續優化，有望加速在車載激光雷達領域的應用。

 

    碳化硅襯底制備高壁壘，國內外廠商積極布局新興技術碳化硅龍頭股襯底在長晶、切割、研磨&拋光三大制造流程均面臨較大技術難點，使得碳化硅襯底成本持續高企，我們看到國內外企業在三大流程中積極研發布局新興技術解決成本問題，未來襯底價格有望持續下降。長晶方面，日本開始積極研發LPE（溶液法），替代傳統PVT（物理氣相傳輸法），以解決長晶條件苛刻、生長速度慢、擴徑難、液相界面不穩定等難點。晶棒切割方面，歐洲、日本等積極布局激光剝離技術，較傳統多線切割法無線損，效率提升2-3 倍。研磨&拋光方面，通過晶圓減薄技術，可較雙端面研磨實現更低裂片率；采用多步化學機械拋光，實現更高穩定性和適用于更大尺寸襯底。

 

    全球碳化硅滲透提速，海外龍頭廠商業績彰顯行業光明前景此次會議上，Yole 預計全球碳化硅功率器件龍頭股市場規模將由2021 年的10.9億美元增長至2027 年的62.97 億美元，對應CAGR 為34%，主要受到新能源汽車市場的驅動，占比將提升至79%。從近期海外龍頭廠商業績來看，碳化硅滲透呈現提速趨勢。ST 預期23 年碳化硅收入將達到10 億美元（此前預期24 年）。安森美上調22 年碳化硅收入為21 年的3 倍（此前預期為2倍），并認為23 年碳化硅收入將超過10 億美金。同時，安森美預計未來三年碳化硅長協將累計帶來40 億美元收入（此前預期26 億美元），其中90%來自汽車。英飛凌預計到2025 年左右，碳化硅相關收入將超過10 億美元。

 

    氮化鎵有望逐步走出消費類場景，在數據中心/汽車/新能源發電等領域放量根據Yole，2021 年氮化鎵功率器件下游應用中，消費電子占比63.2%，以消費類快充應用為主，主要由于當前氮化鎵器件技術制約，難以實現在10KW、1200V 以上的大功率場景應用。以新能源汽車為例，當前多用于DCDC、OBC 等小功率場景，難以在電機控制器實現應用。但我們看到國內外科研機構、高校、公司等正在器件結構等方面進行嘗試（多溝道結構、垂直PIN 結構等），我們認為氮化鎵功率器件在未來有望逐步拓寬在服務器、新能源汽車主驅、光伏逆變器等更大功率場景下的應用前景。SiC/GaN 相關國內上市標的包括：天岳先進、斯達半導、時代電氣、三安光電等。

 

    VCSEL：多結技術推動功率密度提升，加速車載雷達龍頭股領域應用大會上長光華芯展示了多結VCSEL 的積極進展，公司8 結VCSEL 功率密度已達1800W/mm2 以上，發散角可控制在18°左右。未來隨著多結技術的成熟，以及模式控制、工藝優化等，VCSEL 芯片的功率密度及發散角等性能指標有望進一步優化，加速其在車載激光雷達龍頭股領域的應用。此外相比于EEL，VCSEL 具備更高的定制化屬性，客戶對于VCSEL 的峰值功率、陣列排布方式、可尋址設計等需求呈現多樣化。基于此背景，我們看好采取IDM模式的VCSEL 廠商或能更靈活響應下游客戶需求，有望率先受益于車載雷達用VCSEL 行業的快速發展。國內相關上市標的包括長光華芯、德明利等。

 

    風險提示：技術發展不及預期；行業龍頭股競爭加劇。

 

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