电动车核心器件龙头股，动力“CPU”供不应求：汽车电动化、智能化推动车规级IGBT成为增长最快的细分领域，远超行业平均增速。受益于国内新能源车的高速发展，新能源车IGBT在2020年已成为中国IGBT第一大应用领域，占比约30%。全球主要功率半导体供应商陆续宣布涨价，毛利率得到显著的提升。2021年行业经历的缺货行情仍在延续，头部供应商明显感受到供不应求的产能紧张状况。

 

    高功率IGBT价值凸显：大功率新能源车所使用的IGBT和碳化硅模块附加值高，国内设计龙头股生产的IGBT目前在较低功率的80kw电机应用已逐渐成熟，并且在80kw以上的电机开始放量。据我们保守测算，短期内国产替代的市场在180kw以下，再除去比亚迪的市场，2021年国内供应商主要面对的低功率IGBT的市场规模约为25亿元。2021年国内大功率车型的高速增长，表明消费者在高端车型的消费意愿强烈，大功率IGBT占据国内约一半的市场，且利润率更高，看好国内供应商持续追赶，攻克大功率IGBT高地，实现全面替代。

 

    升级碳化硅趋势明显：碳化硅器件龙头股的全球市场在2021年为10.9亿美元，至2027年增长至62.87亿美元，年复合增长率34%，其中新能源车用碳化硅占市场主导地位，且市场占比将由2021年63%提升至2027年79%。我们预计2022年国内车厂的驱动逆变器碳化硅需求0.57亿元，至2025年达到28.36亿元，年复合增速约166%。蔚来ET7、小鹏G9均采用了碳化硅器件，国内功率半导体供应商积极布局碳化硅，有望加速碳化硅在国内的搭载速度。

 

    国产替代加速：国产车载IGBT拐点已至，实现市占率的快速上升。2022年一季度国内出货量前五的功率器件龙头股供应商中，已经有三家中国本土企业入列，分别为斯达半导、比亚迪半导体、时代电气，三家合计装机量占比约40%。建议关注已实现车规IGBT放量的斯达半导概念股、时代电气、BYD半导（未上市），拥有较多自主产能，资金、研发实力雄厚的士兰微、闻泰科技，以及在碳化硅衬底积极扩产的天岳先进、东尼电子、露笑科技等供应商。

 

    风险提示：新能源车销量不及预期、国内芯片设计概念股、制造端遭遇技术瓶颈、产能建设不及预期、竞争加剧的风险

 

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