隨著芯片制程工藝概念股的發展，“摩爾定律”迭代進度放緩、芯片成本攀升問題逐步顯露。“后摩爾時代”概念股從系統應用為出發點，不執著于晶體管的制程縮小，而更應該將各種技術進行異質整合的先進封裝技術作為成為“超越摩爾”的重要路徑。先進封裝正成為助力系統性能持續提升的重要保障，并滿足“輕、薄、短、小”和系統集成化的需求。在當前中國發展先進制程外部條件受限的環境下，發展先進封裝部分替代追趕先進制程，應是中國發展邏輯之一。建議關注布局先進封裝技術的封測企業以及供應鏈相關設備材料廠商。

 

    先進封裝技術是多種封裝技術平臺的總稱，SiP、WLP、2.5D/3D 為三大發展重點。先進封裝概念股核心技術包括Bumping 凸點、TSV 通孔、RDL 重布線和硅中介層、WLP 晶圓級封裝等，依托這些技術的組合，各廠商發展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP（系統級封裝）概念股、晶圓級封裝概念股、2.5D/3D 封裝為三大發展重點。晶圓制造廠與封測廠均有布局先進封裝領域。封測廠(OSAT) 在異質異構集成具有優勢，在SiP 等方面已占據主要市場，而涉及前道工序延續的部分晶圓級封裝和2.5D/3D 封裝領域，晶圓制造廠具有行業前沿技術。

 

    先進封裝已有國際巨頭引領，提效降本顯著。如蘋果2022 年發布的M1 Ultra芯片采用臺積電的InFO_LSI 封裝工藝將兩顆M1 Max 融合，在制程工藝未升級情況下實現性能翻倍；AMD 的chiplets 設計，將處理器的多個處理核心制造在多個晶粒里，再封裝整合成單一CPU，取代原本將所有核心在單一芯片統一制造的方式，可大大降低成本，并擴展處理器核心組合方式。國際領先三大晶圓廠在制程升級之外均發力先進封裝，臺積電近年來推出了CoWoS、InFO 以及SoIC三大核心技術，三星推出I-Cube, X-Cube 技術，Intel 推出了EMIB、Foveros、ODI 等先進封裝技術。

 

    先進封裝市場發展空間廣闊，國產加速推進。5G、物聯網、高性能運算等產品需求持續穩定增加，大量依賴先進封裝，因而其成長性顯著好于傳統封裝。Yole預計2026 年先進封裝將占整個封裝市場的一半，市場規模將達到522 億美元。

 

    中國2020 年先進封裝營收規模903 億元人民幣，占整體封裝營收比重36%，低于45%的全球水平，國內廠商受益國內先進封裝需求，有望實現更高增長。

 

    中國大陸封測企業持續發力，技術對標行業龍頭。長電科技、通富微電以及華天科技為全球封測十強企業，2021 年累計市占率達到20%，在先進封裝技術方面，三大封測廠實現了主流技術平臺全覆蓋，2021 年長電科技、通富微電先進封裝營收占比分別60%、70%，華天科技近年來在Fan-out 以及3D IC 封裝領域也接連推出了eSiFO 等自主研發的創新封裝技術。我國的先進封裝產業正量質并舉，逐步走向前沿。

 

    風險因素：行業景氣下行的風險；國際產業環境變化和貿易摩擦超預期加劇的風險；宏觀經濟增速不及預期；廠商技術研發低于預期和客戶拓展低于預期的風險；供應鏈本土化低于預期的風險。

 

    投資策略。1、國內先進封測產業龍頭股的投資邏輯：（1）封測廠持續逆周期投資，技術實力為核心。以國內先進封裝技術完整性及相關布局來看，關注長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子（非上市）、環旭電子、立訊精密等。封測類公司重資產屬性強，企業往往需要長期資金投入，因此聚焦大型企業。

 

    以國內先進封裝技術完整性及能力來看，長電科技位于國內前列，通富微電、華天科技概念股等亦具有較強技術實力。（2）設備打入供應鏈，推薦細分龍頭及國產替代。先進封裝設備需求包括刻蝕機、光刻機、PVD/CVD、涂膠顯影設備、清洗設備、測試機等，國內的廠商仍在快速發展階段，建議關注技術領先的細分龍 頭北方華創、盛美上海、芯源微、新益昌、華峰測控、光力科技等。2、海外先進封測產業的投資邏輯。海外晶圓制造巨頭引領先進封裝行業，打造晶圓制造概念股到封裝測試一條龍產品線，不僅提高利潤水平，客戶依賴度也加大，海外巨頭把持高端集成電路產品及設備，建議關注臺積電、英特爾、庫力索法半導體、ASMPacific、Besi 等。

 

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