2022年先进封装龙头股有哪些，先进封装板块概念股一览表
日期：2022-08-10 16:12:53 来源：互联网
美国总统签署《芯片与科学法案》。2022 年7 月27 日美国参议院以64 票赞成、33 票反对通过了《芯片与科学法案》（以下简称“美国芯片法案”），而在7 月28日，众议院以243 票赞成、187 票反对通过了这项法案。在北京时间8 月9 日晚，美国总统拜登正式签署该法案。
美国芯片法案限制获补贴企业在中国进行先进制程芯片投资。美国芯片法案主要涵盖两个重要部分：（1）向半导体行业提供527 亿美元的资金支持，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并为这些企业提供25%的投资税抵免；（2）授权未来几年提供约2000 亿美元的科学和技术研究资金，涵盖人工智能、机器人技术、量子计算、电池技术、生物技术等诸多对未来竞争力至关重要的领域。美国芯片法案禁止获得联邦资金的公司在中国大幅增产先进制程芯片，期限为10 年，而违反禁令或未能修正违规状况的公司，可能需要全额退还联邦补助款。
美国法案将提升各国对半导体行业重视程度，有望加速我国半导体自主可控进展。
首先，美国法案显示了其对于半导体环节的重视，例如5 年内拨款390 亿美元来支持半导体制造龙头股，而在研发方向上也包括先进封装制造。美国芯片法案预计将提升各国政府对于半导体行业的重视程度，可能促进其他国家也推动半导体相关的刺激政策出台。另一方面，美国芯片法案也对获得补贴企业提出对中国投资先进制程晶圆制造的限制。这将进一步提升半导体制造中自主可控的重要性，加速晶圆制造中国产设备、材料的导入验证进度。
投资建议：建议关注设备平台型公司北方华创、中微公司等，以及细分赛道领先公司，包括芯?微装概念股、芯源微、拓�？萍�、华海清科、盛美上海等；先进封装带来测试设备公司机遇，包括长川科技、华峰测控等；半导体材料中鼎龙股份、沪硅产业等
风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、贸易摩擦风险。
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