全球視角：Q2 基本面穩(wěn)健，7 月費(fèi)半大幅反彈。Q2 代工、設(shè)備、材料概念股板塊營(yíng)收增速突出，代工板塊盈利水平提升顯著。設(shè)計(jì)企業(yè)中，ADI、瑞薩、AMD、高通、英偉達(dá)增速突出。從22Q1 庫存情況看，代工、設(shè)備概念股、材料板塊單季存貨/營(yíng)收占比同比環(huán)比下行明顯。同時(shí)，設(shè)備庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)下行，反映設(shè)備上游供給受限。從全球大廠景氣展望看，1）長(zhǎng)期樂觀，硅含量提升、終端迭代升級(jí)等長(zhǎng)期趨勢(shì)不變。2）上游設(shè)備材料供給持續(xù)緊張。3）H2 優(yōu)于H1。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)7 月以來自底部2460 點(diǎn)左右已強(qiáng)勢(shì)反彈至8 月5 日3053 點(diǎn)，單月左右反彈幅度高達(dá)24%，情緒低點(diǎn)已過。

 

    　　全球設(shè)備五強(qiáng)占市場(chǎng)主導(dǎo)角色，國(guó)產(chǎn)替代需求迫切。北方華創(chuàng)產(chǎn)品布局廣泛，刻蝕龍頭股、沉積、爐管持續(xù)放量；中微公司CCP 打入TSMC，ICP 加速放量，新款MOCVD 設(shè)備UniMax 2022Q1 訂單已超180 腔；拓荊科技PECVD已用于國(guó)內(nèi)知名晶圓廠14nm 及以上制程產(chǎn)線，累計(jì)發(fā)貨超150 臺(tái)；芯源微新簽訂單結(jié)構(gòu)中前道產(chǎn)品占比大幅提升；精測(cè)電子產(chǎn)品迭代加速，OCD、電子束進(jìn)展超預(yù)期；華峰測(cè)控訂單飽滿新機(jī)臺(tái)加速放量；設(shè)備核心公司2022Q1 營(yíng)收總計(jì)72.7 億元，yoy+55%；扣非歸母凈利潤(rùn)10.7 億元，yoy+83%。行業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代空間快速打開，國(guó)內(nèi)核心設(shè)備公司成長(zhǎng)可期。

 

    　　半導(dǎo)體材料供應(yīng)受限，國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加快。2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)643 億美金新高，中國(guó)大陸需求占比18.6%。貿(mào)易摩擦、自然災(zāi)害導(dǎo)致半導(dǎo)體原材料供應(yīng)受限，致使如光刻膠、CMP 材料及電子特氣等外資廠商高市占率產(chǎn)品存在的斷供可能性，進(jìn)一步推動(dòng)國(guó)產(chǎn)材料需求及國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)度。隨著技術(shù)及工藝的推進(jìn)以及中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)鏈逐步的完善，在材料領(lǐng)域已經(jīng)開始涌現(xiàn)出各類已經(jīng)進(jìn)入批量生產(chǎn)及供應(yīng)的廠商。

 

    　　半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)零部件交期延長(zhǎng)兩倍以上，替代加速。據(jù)韓國(guó)etnews 報(bào)道，半導(dǎo)體設(shè)備需求激增與上游零部件擴(kuò)產(chǎn)不足的矛盾形成了瓶頸。半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)部件交貨期，由原來的通常2-3 個(gè)月拉長(zhǎng)至超過6 個(gè)月。美國(guó)、日本和德國(guó)生產(chǎn)的先進(jìn)零部件交期延長(zhǎng)尤為嚴(yán)重，主要是零部件龍頭股廠商通常重資產(chǎn)，擴(kuò)產(chǎn)速度相對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備廠商較慢。半導(dǎo)體設(shè)備零部件供不應(yīng)求，市場(chǎng)空間超200 億美金。全球前十大關(guān)鍵子系統(tǒng)供應(yīng)商市占率自2010 年起始終維持在約50%。國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，持續(xù)突破。

 

    　　半導(dǎo)體新興技術(shù)龍頭股重點(diǎn)關(guān)注：SiC：高壓/大功率核心受益領(lǐng)域，多因素驅(qū)動(dòng)下的放量拐點(diǎn)，2022 全球SiC 企業(yè)密集發(fā)力。EDA：撬動(dòng)萬億市場(chǎng)的芯片設(shè)計(jì)工具，AI 和云服務(wù)成為EDA 新趨勢(shì)。全球EDA 高度集中，國(guó)產(chǎn)化加速勢(shì)在必行。Chiplet：后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵芯片技術(shù)，其小面積設(shè)計(jì)提升芯片良率，IP 快速?gòu)?fù)用降低設(shè)計(jì)成本和復(fù)雜度，針對(duì)性選取制程工藝降低制造成本；利好先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)化設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)鏈扶持。

 

    　　風(fēng)險(xiǎn)提示：新產(chǎn)品研發(fā)不及預(yù)期、下游需求不及預(yù)期、半導(dǎo)體設(shè)備材料龍頭股國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展不及預(yù)期、中美科技摩擦。

 

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