本期投資提示：

 

    本周觀點，維持三條主線邏輯：1）電力電子（新能源、光伏等應用）、汽車電子、安防等2022 年需求持續高景氣，市場空間及代表公司業績強勁成長。2）季度性景氣度調整不改核心環節國產化邏輯，低滲透率、高景氣的國產化賽道中的強alpha，如FPGA（安路科技等）、IGBT（斯達半導、新潔能）、EDA（華大九天）、硅材料（立昂微、滬硅產業、神工股份等）、半導體設備（長川科技、至純科技、萬業企業等）。3）供給創造的需求：

 

    車載激光雷達（炬光科技、長光華芯等）、SiC 功率模塊創新落地。

 

    本周周報要點：1）芯片概念股法案催化半導體產業鏈國產化。景氣度方面，安防需求已見復蘇，半導體設備、材料、EDA 工具持續緊俏。2）本周TI、高通、海力士、蘋果等全球硬科技龍頭公司召開法說會，給予3Q22 展望。3）思特威深度報告邏輯。

 

    投資分析意見：本周首選：富瀚微（安防需求2022H2 復蘇，汽車視覺芯片需求抬頭）、立昂微（半導體硅片國產化龍頭）、圣邦股份（模擬IC 國產化龍頭，平臺化發展持續高增）、華大九天（EDA 國產化領軍）、長光華芯（激光芯片國產化龍頭）。中期優選：納芯微（模擬隔離芯片國產化龍頭）、中穎電子（工業MCU 穩增長，BMIC 快速發力）、思特威（安防及車載CIS 龍頭）、至純科技（半導體清洗設備國產化）、和林微納（半導體測試探針國產化領軍）、聞泰科技龍頭股（汽車模擬芯片國內龍頭）、炬光科技（車載激光雷達發射模組核心供應商）。

 

    風險提示：受疫情反復影響，市場需求不及預期；汽車電子龍頭股相關原材料短缺、價格波動；汽車智能化、VR/AR 等新型終端創新和滲透提升不及預期風險。

 

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