核心观点：

 

    　　复合铜箔是新型负极集流体材料，安全性和能量密度高。复合铜箔由支撑层和导电层组成，类似三明治结构。与电解铜箔相比，复合铜箔安全性更高、能量密度更高、成本更低，未来渗透率有望持续提升。在复合铜箔中，短路引起的初始发热使得PET 膜发生热降解，可隔离短路并防止热失控，从而提高安全性。根据比亚迪专利，与采用6μm 铜箔的负极极片相比，采用5μm 负极复合集流体（支撑层3μm，导电层1μm）的负极极片的重量能量密度增加3.3%。

 

    　　核心工艺概念股为磁控溅射和水电镀，至2025 年累计设备需求空间有望超百亿元。目前复合铜箔主要采用磁控溅射（一种真空镀膜的方式）+水电镀（离子置换）的两步法进行生产。磁控溅射设备的技术难点在于耐温和防止膜穿孔现象，产品稳定性仍有待提升。镀膜设备难度高于PCB电镀设备，主要是基材厚度更薄、镀层均匀性要求更高。目前单GWh电池产能对应2 台磁控溅射设备和3 台镀膜设备，随着复合铜箔产业化加速，有望逐渐铺开规模化应用，我们测算至2025 年累计设备需求空间有望超百亿元。

 

    　　复合铜箔产业化加速，头部厂商共同推进。目前，国内PET 铜箔龙头股的主要厂商包括：（1）传统电解铜箔厂商：诺德股份、铜冠铜箔、嘉元科技、中一科技等；（2）铝箔厂商：万顺新材；（3）膜材料厂商：重庆金美、双星新材等；（4）电池厂：宁德时代、厦门海辰等；（5）跨界厂商：宝明科技。宁德时代、海辰新能源等电池厂商已积累较多相关专利，有望加速PET 铜箔产业化进程；重庆金美按照《一种导电薄膜、导电薄膜的制备方法及锂离子电池》的专利方案生产复合铜箔；双星新材PET铜箔处于客户评价认证阶段；宝明科技拟投资建设锂电复合铜箔生产基地，总投资达60 亿元，其中一期为11.5 亿元。

 

    　　投资建议：目前，在宁德、金美等厂商的推进下，复合铜箔龙头股产业化加速，良率和工艺瓶颈有望实现突破，带来广阔的设备市场空间。我们认为，在过去的研发经验和专利积累的基础上，头部厂商引领下的复合铜箔进展已到达临界点，即将实现量产。我们建议，积极关注未来复合铜箔整体良率、产品稳定性的变化及大规模量产的进展。个股方面，建议关注东威科技等。

 

    　　风险提示：复合铜箔产业龙头股化进程不及预期；新能源汽车产销量不及预期。

 

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