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    近日，由于手機龍頭股、PC 終端消費需求持續疲軟，全球晶圓代工龍頭臺積電遭到蘋果、超微和英偉達三大客戶砍單。同時，部分之前供不應求、價格相對硬挺的微控制器（MCU）開始出現降價潮，其中尤以消費類MCU 芯片降價壓力最大。

 

    投資要點

 

    消費電子終端產品需求疲軟，下游砍單背景下晶圓代工廠產能仍舊比較緊張。受國內疫情和海外通脹高企影響，全球PC、手機等消費電子終端產品需求疲軟，行業庫存水平整體偏高，全球晶圓代工龍頭臺積電已遭到蘋果、超微和英偉達三大客戶砍單，其中，蘋果公司下調iPhone14 首批9000 萬臺出貨目標，砍單規模達到約一成；AMD 因為PC 市場需求不景氣，產品庫存過高，調減今年四季度至2023 年第一季度共約2 萬片7/6 納米訂單；而英偉達則是受數字貨幣“挖礦”熱潮消退影響，將原本要在9 月份推出的臺積電5 納米芯片新品延后至明年一季度。但是，目前來看，全球晶圓代工整體仍舊偏緊，主流晶圓廠繼續保持滿產，而且，在上游漲價和供給緊張的背景下，臺積電將自2023 年1 月起全面調漲晶圓代工價格，漲幅約為6%，晶圓代工產能整體仍舊偏緊。

 

    半導體產業鏈開始分化，車用芯片以及上游半導體設備和材料景氣度相對堅挺。其中：1）通用類和消費電子領域芯片降價幅度較為明顯。其中，存儲芯片價格自2021 年下半年回調以來，預計三季度仍舊供過于求，但降價幅度有望持續收窄至0%-10%；為了刺激客戶提升拉貨意愿，消費類MLCC 價格在二季度已跌3%-5%，而下半年降價壓力未減，預計仍有3-6%的降幅；此外，通用類MCU 芯片也面臨較大的降價壓力，目前，意法半導體、英飛凌、德儀等MCU 芯片廠商報價已大幅下滑，意法半導體通用型MCU 芯片價格已從3 月的70 元人民幣下調到32 元。通用類和消費電子領域受宏觀經濟和PC、手機等下游 需求影響較大，行業景氣度下行壓力不斷加大。2）車用芯片以及上游半導體設備和材料景氣度相對堅挺。目前，車用IGBT交貨周期在50 周甚至以上，供需缺口高達40%-50%，同時，車用MCU 芯片交期已超40 周，汽車芯片巨頭意法半導體概念股再度上調MCU 芯片價格，其訂單能見度已達18 個月，遠高于規劃的2022年產能，汽車銷量回暖下，汽車芯片景氣度相對比較堅挺。此外，隨著晶圓代工廠新增產能逐步落地，國產廠商持續國產替代導入，半導體設備領域景氣度仍維持高位。同時，受俄烏戰爭影響，俄羅斯開始限制向“不友好”國家出口惰性氣體，疊加上游硅料龍頭股、石油等原材料成本漲價，半導體用稀有氣體、硅片概念股、光刻膠等上游材料領域景氣度持續上升。其中，日本硅晶圓大廠勝高計劃在2022 年至2024 年間將晶片制造商的長期合約價格提高約30%；光刻膠自去年上半年開始，產品價格也已進入上升趨勢，同時氖氣價格較去年10 月低點最高漲幅也達近9 倍，上游材料領域景氣度持續高企。

 

    投資建議：受終端消費電子需求疲軟影響，全球半導體產業景氣度分化已經開啟，通用類和消費電子概念股領域芯片受需求影響，降價幅度較為明顯，而車用芯片以及上游半導體設備和材料領域主要受下游需求驅動，景氣度相對堅挺，建議持續關注。

 

    風險因素：新能源汽車和光伏等下游需求不及預期；俄烏戰爭持續升級；中美貿易摩擦加劇，海外訂單轉移；上游原材料漲價超預期；晶圓廠新增產能落地不及預期等。

 

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