豐富的產品種類及下游應用領域使模擬芯片穿越周期。模擬芯片龍頭股是一種處理連續性模擬信號的集成電路芯片，廣泛應用于消費電子、通訊、工控、醫療、汽車等各下游終端。全球龍頭TI 的產品種類多達8 萬種以上。基于終端應用范圍寬廣的特性，模擬芯片龍頭股市場不易受單一產業景氣變動影響，相對半導體行業其他細分領域周期性較弱。

 

    　　模擬芯片設計更多依賴工程師經驗，研發壁壘較高。模擬電路設計需要在速度、功耗、增益、精度、電源電壓龍頭股、噪聲、面積等多種因素間進行折中，工程師需要根據自身經驗和實際需求來做出相對優化的選擇。設計人員的經驗積累程度對所設計產品的技術水平和整體性能起到了至關重要的作用，模擬芯片工程師通常需要5-10 年的時間才能獨立完成芯片設計。

 

    　　模擬芯片概念股市場穩中有升，汽車、通訊拉動未來增長。根據WSTS 數據，2016-2021 年，全球模擬芯片市場規模從478.48 億美元成長到741.05 億美元，年復合增速達9.14%。根據WSTS 預測，2022 年全球模擬芯片市場規模將達845.39 億美元，同比+14.08%。其中，汽車和通訊將是專用模擬芯片增速最快的下游領域，預計2022 年將分別增長17%和14%。

 

    　　全球市場“一超多強”，國產替代星辰大海。豐富產品種類伴隨較長的生命周期，模擬芯片競爭格局相對分散。2021 年，TI 以19%的市占率排名第一，ADI 位居第二，市占率為12.7%，其他公司市占率均不超過10%。中國是模擬芯片最大市場，2020 年，中國大陸占全球模擬芯片市場的36%，但我國模擬芯片自給率僅為12%，國產替代空間廣闊。

 

    　　國內公司規模尚小，電源管理領域參與者眾多。從收入規模上看，2021年，艾為電子、晶豐明源、圣邦股份收入分別為23.27 億、23.02 億和22.38 億元，與海外龍頭在收入體量上尚有一定差距。從產品種類上看，圣邦股份和思瑞浦在信號鏈和電源管理領域布局較為完善，芯朋微、英集芯、賽微微電、希荻微和力芯微等主要以電源管理產品為主。

 

    　　高研發費用投入成就高毛利水平。持續投入研發擴充產品料號是模擬公司做大做強的必由之路，龍頭公司研發費用率高達20%以上。盈利能力方面，2021 年，A 股模擬芯片設計平均毛利率達49.11%。其中，通訊、工業、汽車等領域毛利率高于消費電子；信號鏈產品毛利率整體高于電源管理。近年來，TI 及ADI 等龍頭公司專注于高毛利的工業及汽車領域，為國內公司切入消費電子領域提供了機遇，伴隨國內公司在汽車、工業等領域的持續拓展，國內公司毛利水平有望持續提升。

 

    　　投資建議：

 

    　　推薦關注圣邦股份、思瑞浦、納芯微、艾為電子龍頭股、芯朋微、晶豐明源、英集芯等。

 

    　　風險提示：下游需求放緩、行業競爭加劇、研發不及預期。

 

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