2021 年是全球半導體元件概念股嚴重短缺的一年，產(chǎn)能決定成長，2022 年是需求結(jié)構(gòu)性分化、產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緩解的一年，需求決定業(yè)績。因此我們認為，2022 年的投資布局應(yīng)圍繞高景氣賽道和國產(chǎn)化主線。

 

    下游需求結(jié)構(gòu)切換，行業(yè)逆風下仍有韌性。2021 年全球半導體市場規(guī)模大增26%，22Q1 仍有23%的同比增長。考慮到全球高通脹、疫情的影響，預計2022 年全球半導體增速將有所放緩，WSTS 預計2022 年和2023 年全球半導體市場概念股分別增長8%和5%。雖然國內(nèi)疫情持續(xù)擾動，導致消費電子需求不振，汽車產(chǎn)業(yè)鏈暫時中斷，但是由于國內(nèi)電動車市場仍然在全球占近一半的份額，汽車電動化與智能化、工業(yè)自動化、光伏風電概念股等新能源基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，帶來的半導體需求增長仍然強勁。我們認為伴隨著下游需求結(jié)構(gòu)切換，電動車、新能源等將引領(lǐng)新一輪需求，國內(nèi)半導體需求在行業(yè)逆風下仍可表現(xiàn)出一定的韌性。展望全年，我們認為仍有結(jié)構(gòu)性投資機會，建議關(guān)注：①智能車：功率半導體、傳感器、MCU、存儲和模擬；②消費電子：AR/VR、Mini LED、折疊屏；③工業(yè)及其他：光伏風電相關(guān)、服務(wù)器升級、AI 安防。

 

    供給端呈結(jié)構(gòu)性緩解，全年資本開支仍在高位。半導體供給出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性緩解，但整體供不應(yīng)求態(tài)勢仍在，新興需求驅(qū)動Foundry 與IDM 企業(yè)大幅擴產(chǎn)，成熟制程和先進制程產(chǎn)能仍在持續(xù)建設(shè)和投放，預計2022 年全球資本開支仍然維持高增速，預計達24%。截至22Q1，全球頭部的晶圓代工廠產(chǎn)能利用率仍然處于100%以上，產(chǎn)能利用率滿載運行。根據(jù)我們統(tǒng)計，今年全球范圍內(nèi)有10 座12 英寸晶圓廠投產(chǎn)，其中有4 座Foudnry 廠，2 座存儲芯片廠，剩余4 座模擬與功率芯片廠。隨著這些產(chǎn)能在22 年下半年逐季釋放，行業(yè)供需緊張的格局有望大幅緩解。建議關(guān)注：有效產(chǎn)能的落地時點，以及供需關(guān)系反轉(zhuǎn)帶來的潛在風險。

 

    國產(chǎn)化是長期主線，上游環(huán)節(jié)進展迅速。中國半導體龍頭股產(chǎn)業(yè)自給率低，高附加值與關(guān)鍵環(huán)節(jié)尤甚，可替代空間巨大。在中美貿(mào)易摩擦和全球產(chǎn)能緊缺背景下，半導體國產(chǎn)化進一步加速，國內(nèi)半導體設(shè)備和材料廠商加速產(chǎn)品的認證和導入，IC設(shè)計廠商全面向高端的工業(yè)、車載等場景突破。本輪周期使得未來3-5 年的國產(chǎn)化進程加速，為國內(nèi)半導體廠商帶來長期的客戶和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級。建議關(guān)注：Foundry、設(shè)備及零部件、材料概念股等上游環(huán)節(jié)，以及軍工、信創(chuàng)、政企領(lǐng)域的國產(chǎn)化進度。

 

    風險提示：

 

    1、 汽車產(chǎn)業(yè)鏈復工復產(chǎn)，但全年需求可能不及預期，部分需求難以回補；2、Q3-Q4 為消費電子旺季，但疫情、通脹影響消費者購買力與信心，消費需求修復可能不及預期；3、美國針對中國半導體公司的審查仍在進行，存在地緣政治風險；4、2020-2021 年為國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能建設(shè)高峰，2022 年起產(chǎn)能陸續(xù)投放，帶來供需關(guān)系反轉(zhuǎn)，部分環(huán)節(jié)有供給過剩風險。

 

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