投資要點：

 

    高通推出全新驍龍數字底盤網聯汽車技術龍頭股，助力加速汽車行業的未來。根據高通公司官網，2022 年2 月，為驍龍車對云服務引入“連接即服務”的全新特性，通過新的技術合作支持快速可用的連接能力、集成式分析以及面向云端與終端的開發者環境，旨在為全球市場提供全新技術特性、內容和服務。同時，高通為開發車載網聯和云連接應用及服務而打造了集成式應用框架—驍龍車載網聯應用框架（用于簡化應用程序開發）。同時推出全新Wi-Fi 6E 汽車芯片組概念股（在符合AEC-Q100 認證的終端中實現業界領先的Wi-Fi 速度），旨在面向Wi-Fi 應用帶來更高帶寬，并以無與倫比的速度支持內容傳輸。驍龍數字底盤及其集成式汽車平臺正不斷提升公司在車載網聯、信息娛樂和車內連接領域的領導力，并推動業務增長，目前高通公司汽車業務訂單總估值已超過130 億美元。

 

    驍龍數字底盤由一整套開放且可擴展的云連接平臺組成：

 

    Snapdragon Ride 平臺——這一開放、可編程的平臺能夠滿足從新車評價規范（NCAP）到L2+/L3 級別駕駛輔助和自動駕駛（AD）全方位的需求；面向視覺、中央計算和高性能自動駕駛需求，提供可擴展的系統級芯片（SoC）處理器和加速器產品組合；基于Arriver 的一站式視覺軟件棧，即一整套先進駕駛輔助系統（ADAS ）/ 自動駕駛特性和靈活架構，支持汽車制造商和一級供應商利用Arriver 駕駛策略解決方案打造其駕駛策略、泊車或駕駛員監測軟件棧和先進導航功能。該平臺還提供對先進特性、功能安全/預期功能安全（SOTIF）和系統架構能力的全面支持。

 

    驍龍座艙平臺——助力汽車制造商把握變革車內體驗的機遇，提供全新服務，通過高度可定制并始終連接的SoC 和虛擬化軟件解決方案，打造多顯示屏、多攝像頭、頂級音頻、視頻和多媒體體驗，以及能夠同時安全地滿足消費者和安全生態系統需求的混合關鍵環境。

 

    驍龍汽車智聯平臺——助力汽車制造商打造強大的LTE 和5G 聯網服務、蜂窩車聯網（C-V2X）、Wi-Fi、藍牙和精準定位能力，全面支持汽車與云端、其他車輛以及周圍環境間的安全連接，滿足對于更加安全、更具沉浸感的駕乘體驗日益增長的需求。

 

    驍龍車對云服務——通過面向全新盈利模式設計的預集成軟件和服務平臺，為汽車廠商提供靈活的特性組合和性能升級以及全新功能。

 

    汽車客戶拓展順利。2021 年11 月，高通與寶馬集團將雙方的長期技術合作關系擴展至自動駕駛領域，Snapdragon Ride 平臺將為寶馬集團下一代ADAS 和自動駕駛系統提供視覺感知、視覺系統級芯片和ADAS 中央計算系統級芯片 。

 

    2022 年1 月，德賽西威與高通公司宣布雙方將基于第4 代驍龍座艙平臺共同打造德賽西威第4 代智能座艙系統；2022 年2 月，高通和法拉利宣布戰略技術合作，法拉利將攜手高通技術公司，利用驍龍數字底盤（Snapdragon DigitalChassis ）為法拉利跑車帶來最新汽車技術，高通技術概念股公司將在2022 國際汽聯世界一級方程式錦標賽賽季伊始成為法拉利一級方程式車隊的高級合作伙伴，驍龍標識將出現在全新的法拉利F1-75 賽車上。2022 年4 月， Stellantis集團和高通合作利用驍龍數字底盤賦能全新汽車平臺：驍龍汽車平臺將從2024 年起為STLA Brain 和STLA SmartCockpit 技術平臺提供高性能計算等功 能，雙方達成多年協議，將適用于Stellantis 旗下14 個標志性汽車品牌，從瑪莎拉蒂品牌開始，向數百萬輛汽車提供豐富的車內體驗 。2022 年5 月，大眾CARIAD 選用Snapdragon Ride平臺系統級芯片（SoC）用于其統一的可擴展軟件平臺概念股；定制SoC 是CARIAD 為大眾汽車集團全部乘用車品牌提供具有競爭力的自動駕駛功能的關鍵要素；此類合作對CARIAD 尚屬首次，也對大眾汽車集團自2025 年左右將完美匹配的硬件納入其軟件平臺至關重要。

 

    投資建議：我們看好圍繞高通芯片的生態發展。建議關注：中科創達。

 

    風險提示。行業應用不及預期，技術發展不及預期的風險。高通公司汽車業務發展不及預期的風險。

 

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