2018年3月21日讯，近日，科技部高新司在北京组织专家对半导体材料的发展“十二五”国家863计划新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目（三期）进行了验收。

    该项目以打造产业核心竞争力为目标，以提高自主创新能力为关键，以改善半导体材料的行业产业发展环境为手段，开展了LED外延结构设计、芯片结构设计、器件封装、低成本LED驱动芯片及模块开发等大电流驱动薄膜半导体照明技术研究；在一期和二期项目完成半导体照明外延芯片与器件封装关键技术布局基础上，三期项目重点开展“十城万盏”半导体照明应用技术研究，重点开发了具有高光效、低成本、长寿命的LED照明模块和低成本、高可靠、规格化LED照明产品；掌握了高导热金刚石键合复合基板量产技术；研发了适用于薄膜LED的热阻分析测试系统装备；开发了薄膜LED近场分布光度计，可同时实现近场和远场测量；实现了LED在市政照明、植物照明、机场、医疗等领域的应用示范。

    “十三五”期间，为进一步推动我国半导体照明材料的科技创新和产业化发展，科技部部署了“战略性先进电子材料”重点专项，将第三代半导体材料与半导体照明作为重点专项的发展重点之一进行支持。专项的部署，将进一步为我国从半导体照明产品生产、消费和出口大国发展成为产业强国奠定坚实的基础，支撑全球照明行业的产业变革和节能减排的可持续发展。