震有科技(688418)经营范围是什么?震有科技经营范围有哪些?
震有科技(688418)经营范围是什么?震有科技经营范围有哪些?,震有科技经营范围:计算机软硬件、电子产品的技术开发及购销;通信信息咨询;经济信息咨询(不含证券咨询、人才中介服务和其他限制项目);计算机系统集成、通信工程、通信设备、工业自动化、光传输设备、防爆电器、安全技术防范工程、水情自动化系统相关工程、建筑机电安装工程、城市及道路照明工程、建筑智能化工程的设计及施工;国内贸易;经营进出口业务(以上所有项目法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。计算机软硬件、电子产品的生产;软交换设备、矿用通信及自动化产品的生产。销售特种车及零部件,销售车辆的售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动)
震有科技(688418)2025年第一季度报告:每股收益:0.01元,营业收入:16849.26万元,营业收入同比:-6.36%,净利润:202.82万元,净利润同比:-71.00%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:0.22%,每股现金流量:0.00元,毛利率:49.57%,分配方案:不分配,批露日期:2025-04-30。
震有科技(688418)2024年度报告:每股收益:0.14元,营业收入:95165.82万元,营业收入同比:7.60%,净利润:2743.70万元,净利润同比:131.70%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:3.26%,每股现金流量:0.00元,毛利率:45.16%,分配方案:不分配,批露日期:2025-04-30。
震有科技(688418)董事长:吴闽华,男,1973年生,中国国籍,无境外永久居留权。研究生学历,毕业于中国科学技术大学少年班、电磁场与微波技术专业。1996年至2003年,就职于华为技术有限公司,担任部门经理;2003年至2005年,就职于尚阳科技(中国)有限公司,担任总工程师;2007年至2011年,就职于深圳市沃其丰科技股份有限公司,担任董事和总经理;2006年至今,就职于震有科技,现任深圳震有科技股份有限公司董事长、总经理。
此数据由正点财经网提供,仅供参考,不构成投资建议。股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。
- 震有科技(688418)经营范围是什么?震有科技经营范围有哪些?
- 震有科技(688418):计算机软硬件、电子产品的技术开发及购销;通信信息咨询;经济信息咨询(不含证券咨询、人才中介服务和其他限制项目);计算机系统集成、通信工程、通信设备、工业自动化、光传输设备、防爆电器、安全技术防范工程、水情自动化系统相关工程、建筑机电安装工程、城市及道路照明工程、建筑智能化工程的设计及施工;国内贸易;经营进出口业务(以上所有项目法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。计算机软硬件、电子产品的生产;软交换设备、矿用通信及自动化产品的生产。销售特种车......
- 中信博(688408)经营范围是什么?中信博经营范围有哪些?
- 中信博(688408):新能源材料、新能源产品研发及销售;太阳能发电系统相关产品的设计、研发、销售、安装、调试及维护;太阳能系统工程的设计、施工;光伏设备及配件的研发、生产、销售、安装、调试及维护;锂电池、减震器、有色金属、塑料制品、电线电缆、桥架、阀门的销售;软件的开发及销售;金属制品、五金配件的生产、加工、销售;光伏设备租赁,自有厂房及设施租赁;货物及技术的进出口业务;法律、行政法规规定前置许可经营、禁止经营的除外。(前述经营项目中法律、行政法规规定前置许可经营、限制经营、禁止经营的除外)(依法须经批......
- 硕世生物(688399)经营范围是什么?硕世生物经营范围有哪些?
- 硕世生物(688399):生物科技领域内的技术咨询、技术开发、技术转让、技术推广服务,一类、二类、三类医疗器械生产销售租赁,普通道路货物运输,汽车新车销售,商务信息咨询,日用百货、化工原料及产品(不含危化品)、机械设备、电子产品的销售,软件开发、销售,自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或者禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。......
- 赛特新材(688398)经营范围是什么?赛特新材经营范围有哪些?
- 赛特新材(688398):真空绝热板、技术玻璃、墙体保温板、真空设备、玻璃纤维及制品、塑料薄膜及制品、吸附剂(危险化学品除外)的制造、销售与研发;再生物资回收与批发;自营和代理各类商品和技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。......
- 华润微(688396)经营范围是什么?华润微经营范围有哪些?
- 华润微(688396):发展及经营半导体业务的主要制造商。其业务包括开放式晶圆代工、IC设计、IC封装测试和分立器件。......