天承科技08月18日股票行情涨幅20%，天承科技产品名称有哪些？，8月18日盘后最新消息，收盘报：96.77元，涨幅：20%，摔手率：13.83%，市盈率（动）：159.04，成交金额：61707.18万元，年初至今涨幅：80.14%，近期指标提示多头排列，振幅8.33%，流通市值 45.89亿亿，强弱度19.16%，贝塔系数0.26，天承科技上市日期：20230710.0。

   天承科技(688603)公司亮点：主营PCB所需要的专用电子化学品。

   天承科技(688603)2024年度报告：每股收益：0.89元，营业收入：38067.10万元，营业收入同比：12.32%，净利润：7467.99万元，净利润同比：27.50%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：6.80%，每股现金流量：0.00元，毛利率:39.37%，分配方案：10转4.9派3，批露日期：2025-04-10。

   天承科技(688603)控股股东与实际控股人：控股股东：童茂军 (持有广东天承科技股份有限公司股份比例：31.56%）,实际控制人：童茂军 (持有广东天承科技股份有限公司股份比例：31.56%）,最终控制人：。

   天承科技(688603)产品名称：沉铜专用化学品 、电镀专用化学品 、铜面处理专用化学品。

　　此数据由正点财经网提供，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。