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   *ST丹邦(002618)主营业务：FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

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   *ST丹邦(002618)公司简介：深圳丹邦科技股份有限公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业，包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜（PI膜）的研发、生产与销售。公司的主要产品为FPC、COF柔性封装基板、COF产品、PI膜。公司的行业地位突出，先后承担并完成了两项国家“863计划”重大研究课题、两项国家科技重大专项项目（02专项）和多项国家级、省市级科技攻关项目。

   *ST丹邦(002618)董事长：陈林，男，1988年3月出生，中国国籍，无境外居留权，毕业于华中师范大学电子商务专业。2010年7月至2011年3月，在中国民生银行深圳南海支行担任个人业务柜员/零售客户经理；2011年3月至2016年9月，在兴业银行深圳分行担任公司信贷经理；2016年9月至2017年11月，在江苏银行深圳分行担任公司业务二部副总经理；2017年12月至2019年4月，在深圳市鼎力盛合投资管理有限公司担任副总经理/合伙人，主要负责上市公司产业基金和并购业务，熟悉定增、并购和基金运作以及参与华英农业定向增发和产业基金、千叶药包PE投资、海南海药定向增发。2019年4月至今，在深圳鑫根鹏瑞股权投资基金管理有限公司担任副总经理/合伙人，主要负责新能源、智能制造及新材料的投资以及基金所投项目的投后管理。

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