德邦科技01月08日股票行情涨幅19.99%，德邦科技三季财务报告，1月08日盘后最新消息，收盘报：40.93元，涨幅：19.99%，摔手率：14.16%，市盈率（动）：72.24，成交金额：48785.15万元，年初至今涨幅：11.38%，近期指标提示底部缩量，振幅21.69%，流通市值 36.35亿亿，强弱度19.98%，贝塔系数1.12，德邦科技上市日期：20220919.0。

   德邦科技(688035)公司亮点：主营高端电子封装材料，获“大基金”大比例持股。

   德邦科技(688035)经营范围：一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

   德邦科技(688035)2023年度报告：每股收益：0.72元，营业收入：93197.52万元，营业收入同比：0.37%，净利润：10294.62万元，净利润同比：-16.31%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：4.60%，每股现金流量：0.00元，毛利率:28.52%，分配方案：10派2.5，批露日期：2024-04-20。

   德邦科技(688035)2024年三季报告：总资产：27.56亿元，净资产：22.66亿元，营业收入：7.84亿元，收入同比：20.48%，营业利润：0.69亿元，净利润：0.6亿元，利润同比：-28.03%，每股收益：0.43，每股净资产：15.93，净益率：2.67%，净利润率：7.57%，财务更新日期：20241024。

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