金盤(pán)科技06月21日股票行情漲幅-0.97%，金盤(pán)科技主營(yíng)業(yè)務(wù)是什么，6月21日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：54.36元，漲幅：-0.97%，摔手率：1.56%，市盈率（動(dòng)）：65.62，成交金額：38176.79萬(wàn)元，年初至今漲幅：53.64%，近期指標(biāo)提示-- -- ，振幅4.66%，流通市值 248.40億億，強(qiáng)弱度-0.72%，貝塔系數(shù)0.08，金盤(pán)科技上市日期：20210309。

   金盤(pán)科技(688676)主營(yíng)業(yè)務(wù)：主要從事應(yīng)用于新能源、高端裝備、節(jié)能環(huán)保等領(lǐng)域的輸配電及控制設(shè)備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

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