*ST丹邦(002618)簡介介紹，*ST丹邦公司簡介，*ST丹邦公司簡介：深圳丹邦科技股份有限公司目前主營業務所屬行業為柔性印制電路板及材料制造業，包括FPC、COF柔性封裝基板、COF產品及關鍵配套材料聚酰亞胺薄膜（PI膜）的研發、生產與銷售。公司的主要產品為FPC、COF柔性封裝基板、COF產品、PI膜。公司的行業地位突出，先后承擔并完成了兩項國家“863計劃”重大研究課題、兩項國家科技重大專項項目（02專項）和多項國家級、省市級科技攻關項目。

   *ST丹邦(002618)主營業務：FPC、COF柔性封裝基板、COF產品及關鍵配套材料聚酰亞胺薄膜(PI膜)的研發、生產與銷售。

   *ST丹邦(002618)經營范圍：開發、生產經營柔性覆合銅板、液晶聚合導體材料,高頻柔性電路、柔性電路封裝基板、高精密集成電路、新型電子元器件、二維半導體材料、聚酰亞胺薄膜、量子碳基膜、多層石墨烯膜、屏蔽隱身膜,提供自產產品技術咨詢服務,經營進出口業務(法律、行政法規、國務院決定禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經營)。

   *ST丹邦(002618)2021年度報告：每股收益：元，營業收入：萬元，營業收入同比：%，凈利潤：萬元，凈利潤同比：%，每股凈資產：元，凈資產收益率：%，每股現金流量：元，毛利率:%，分配方案：，批露日期：。

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