先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：11月06日盤后最新消息，收盤報：17.58元，漲幅：3.9%，摔手率：10.56%，市盈率（動）：126.52，成交金額：106155.53萬元，年初至今漲幅：19.84%，近期指標提示-- -- 。公司亮點：孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態，生產訂單供不應求。產品名稱：房地產 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿物流及服務業。

2、蘇州固锝002079：11月06日盤后最新消息，收盤報：10.42元，漲幅：0.97%，摔手率：3.02%，市盈率（動）：101.31，成交金額：25363.57萬元，年初至今漲幅：1.66%，近期指標提示MACD金叉。公司亮點：在二極管制造能力方面公司具有世界水平。概念解析： 2016年度報告稱公司將在已經開發的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于 SiP 產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。產品名稱：汽車整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開關二極管 、穩壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無引腳集成電路產品 、分立器件 、晶硅太陽能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽能電池背面電極銀漿 、異質結電池用銀漿。

3、山河智能002097：11月06日盤后最新消息，收盤報：13.19元，漲幅：0.3%，摔手率：2.83%，市盈率（動）：109.99，成交金額：39893.36萬元，年初至今漲幅：76.33%，近期指標提示-- -- 。公司亮點：工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發展的現代化制造企業。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術。 產品名稱：旋挖鉆機 、液壓靜力壓樁機 、液壓挖掘機 、盾構機 、起重機 、礦用卡車 、鑿巖臺車 、高空作業平臺等整機 、零部件。

4、正業科技300410：11月06日盤后最新消息，收盤報：9.35元，漲幅：-0.53%，摔手率：3.2%，市盈率（動）：111.73，成交金額：10962.87萬元，年初至今漲幅：73.79%，近期指標提示-- -- 。公司亮點：面向PCB、鋰電、液晶面板行業提供智能檢測和智能制造解決方案。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 產品名稱：PCB全工序智能檢測設備及全自動化加工設備 、動力/消費電池無損全自動化檢測設備 、平板顯示中后段模組全自動化生產線。

5、賽微電子300456：11月06日盤后最新消息，收盤報：28.42元，漲幅：13.14%，摔手率：19.33%，市盈率（動）：9.9，成交金額：314125.57萬元，年初至今漲幅：65.43%，近期指標提示-- -- 。公司亮點：我國導航定位領域的國家級高新技術企業和“雙軟”認證企業。概念解析：公司是業界最早成功開發適于規模化量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。 產品名稱：MEMS工藝開發 、MEMS晶圓制造 、GaN外延材料 、GaN器件設計業務。

6、富滿微300671：11月06日盤后最新消息，收盤報：34.78元，漲幅：0.35%，摔手率：1.29%，市盈率（動）：-- ，成交金額：9745.55萬元，年初至今漲幅：-2.14%，近期指標提示-- -- 。公司亮點：高性能模擬及數模混合集成電路設計企業。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。產品名稱：電源管理 、LED屏控制及驅動 、MOSFET 、MCU 、快充協議 、RFID 、射頻前端以及各類ASI芯片。

7、華正新材603186：11月06日盤后最新消息，收盤報：45.23元，漲幅：2.1%，摔手率：9.65%，市盈率（動）：76.95，成交金額：61971萬元，年初至今漲幅：87.75%，近期指標提示-- -- 。公司亮點：主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料，可用于5G手機。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰略規劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發和銷售。產品名稱：覆銅板 、功能性復合材料 、交通物流用復合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。

8、朗迪集團603726：11月06日盤后最新消息，收盤報：24.43元，漲幅：1.03%，摔手率：2.68%，市盈率（動）：19.35，成交金額：12023.11萬元，年初至今漲幅：58.53%，近期指標提示-- -- 。公司亮點：一線空調廠商的核心供應商，長期從事空調風葉的研發、生產。概念解析：根據2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）”4大類別。產品名稱：家用空調風葉 、機械風機 、復合材料。

9、寒武紀-U688256：11月06日盤后最新消息，收盤報：1480元，漲幅：9.79%，摔手率：3.22%，市盈率（動）：291.7，成交金額：1925001.63萬元，年初至今漲幅：124.92%，近期指標提示-- -- 。公司亮點：科創板AI芯片第一股，全球智能芯片領域的先行者，全球少數全面掌握通用性智能芯片。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。產品名稱：寒武紀1A處理器 、寒武紀1H處理器 、寒武紀1M處理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開發平臺。

先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進封裝Chiplet龍頭股票有：朗迪集團603726，振華風光688439，大港股份002077，中富電路300814，華正新材603186，江波龍301308，，大港股份002077，蘇州固锝002079，山河智能002097，正業科技300410，賽微電子300456，富滿微300671，華正新材603186，朗迪集團603726，寒武紀-U688256等，以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關注正點財經網。

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