第三代半导体概念股有哪些?八只第三代半导体概念股票龙头,值得关注收藏和细品-2025-06-20
第三代半导体概念股有哪些?八只第三代半导体概念股票龙头,第三代半导体概念股定义:2020年9月消息,据权威消息人士透露,我国计划把大力支持发展第三代半导体产业,写入正在制定中的“十四五”规划,计划在2021-2025年期间,举全国之力,在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面,大力支持发展第三代半导体产业,以期实现产业独立自主,不再受制于人。第三代半导体概念股上市公司股票有66家。那么,第三代半导体概念股有哪些?八只第三代半导体概念股票龙头,值得关注收藏和细品,本文详细分析。
第三代半导体概念股龙头一览表:
1、国星光电002449:近期公司推出3大系列第三代半导体新产品,包括SiC功率器件、功率模块和GaN-DFN器件。目前公司完成三代半功率器件实验室及功率器件试产线的建立工作,计划2021年底实现小规模量产。产品名称:显示屏用器件产品 、白光器件产品 、指示器件产品 、非视觉器件产品 、显示模块与背光源 、Mini背光模组 、各种功率及尺寸的外延片 、LED芯片产品。
2、天箭科技002977:公司持有一种氮化镓微波集成电路脉冲调制电路”为公司实用新型专利,系针对第三代半导体材料氮化镓应用的创新技术。2024年三季报告:总资产:12.77亿元,净资产:10.86亿元,营业收入:1.35亿元,收入同比:-5.93%,营业利润:0.08亿元,净利润:0.07亿元,利润同比:-84.11%,每股收益:0.06,每股净资产:9.04,净益率:0.66%,净利润率:5.34%,财务更新日期:20241028。
3、奥海科技002993: 2020年9月7日公司在互动平台称:公司已自主研发出快充氮化镓产品。氮化镓充电器属于第三代半导体领域重要技术产品,公司深耕充电器行业十几载,具备平台优势。2024年三季报告:总资产:86.16亿元,净资产:49.52亿元,营业收入:45.46亿元,收入同比:27.4%,营业利润:3.35亿元,净利润:3.01亿元,利润同比:-13.77%,每股收益:1.08,每股净资产:17.94,净益率:6.07%,净利润率:6.64%,财务更新日期:20241205。
4、乾照光电300102:公司与深圳第三代半导体研究院的合作是全方位多层次的深度合作,在该平台上研发的技术包括但不仅限于氮化镓和Micro-LED。产品名称:LED外延片和芯片 、砷化镓太阳电池外延片及芯片。
5、亚光科技300123:成都亚光子公司华光瑞芯主营产品为GaN/GaAs功率放大器芯片、GaN高功率功放管芯、低噪声放大器芯片、 幅相控制多功能芯片(Core-Chip)、数控移相器、数控衰减器、 混频器等射频微波芯片。经营范围:制造、销售半导体器件及成套电路板、通讯器材(不含无线电发射设备制造)、半导体零配件、保安设备、有线电视设备生产、销售及工程设计、安装、调试;机械制造;批发零售代购代销日用百货、五金交电;自营和代理各类商品及技术的进出口;机械设备租赁;公路交通工程;安全技术防范产品生产、销售及工程设计、安装、维修;建筑智能化工程设计、安装、调试、维修;计算机信息系统集成;自有房屋租赁;生产销售电子电器、高技术无人装备、智能装备、自动驾驶系统;生产销售自产的复合材料、金属材料及多混材料的游艇、商务艇、特种船、水上高速装备及平台、设备配件、电器设备;船舶与动力设备维修维护;船舶设计领域内的技术开发与产品设计、技术咨询、技术服务、技术转让。(以上项目涉及行政许可的须取得行政许可后方可经营)。
6、富满微300671:在第三代半导体GaN(氮化镓)快充领域,公司目前有可搭配GaN的中高功率(≥65W)主控芯片、PD协议芯片等产品。公司的相关芯片NF7307,具备更高集成度(集成启动电阻&X电容放电),更出色的性能(优良的Qr特性,更低待机功耗)及更高可靠性(全面的保护机制),已经上市。产品规格可对标安森美等海外厂商产品,具备较高的性价比优势。目前,公司相关产品目前已导入M客户和公牛等知名厂商的供应链,市场拓展稳步推进。主营业务:从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。
7、天富能源600509:布局三代半导体碳化硅产业 布局三代半导体碳化硅产业随着新能源汽车,充电基础设施,5G基站,工业和能源等应用领域下游需求的爆发增长,未来SiC器件的市场规模成倍扩大,碳化硅材料市场供应将持续增加。公司积极布局第三代半导体碳化硅新材料产业,2020年公司参与北京天科合达半导体股份有限公司增资扩股,并在2021年持续加大了投资力度,目前公司已持有北京天科合达半导体股份有限公司 9.5953%的股份,成为该公司第二大股东。主营业务:火电、水电、供电、供热。
8、气派科技688216:公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。2025年第一季度报告:每股收益:-0.30元,营业收入:13161.56万元,营业收入同比:6.50%,净利润:-3217.24万元,净利润同比:-52.43%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:-5.04%,每股现金流量:0.00元,毛利率:-4.97%,分配方案:不分配,批露日期:2025-04-26。
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