先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股有哪些？哪些A股上市公司有望受益？，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、苏州固锝002079：盘后最新消息，收盘报：9.48元，涨幅：-1.96%，摔手率：1.41%。经营范围： 苏州固锝电子股份有限公司是在苏州固锝电子有限公司(以下简称"有限公司")基础上依法转制整体变更的股份有限公司。有限公司成立于1990年11月12日,由苏州无线电元件十二厂(苏州通博电子器材有限公司的前身)、香港明申公司、中国五金矿产品进出口总公司企荣苏州贸易有限公司投资。2002年7月24日,经中华人民共和国对外贸易经济合作部(外经贸资二函[2002]765号文件)批准,有限公司转制为外商投资股份有限公司同时更名为苏州固锝电子股份有限公司。

2、山河智能002097：盘后最新消息，收盘报：7.13元，成交金额：10124.17万元，年初至今涨幅：-4.93%。概念解析：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。

3、正业科技300410：盘后最新消息，收盘报：5.62元，市盈率（动）：54.25，主力资金净流入：-162.76元。经营范围：研发、生产、加工、销售:机器人、电子仪器设备及其软件、电子材料、日用口罩(非医用)、医疗器械(第二类医疗器械);生产线装备系统集成;设备租赁;货物的进出口业务;物业租赁;物业管理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)

4、赛微电子300456：盘后最新消息，收盘报：16.26元，成交金额：19993.63万元，年初至今涨幅：-5.35%。公司亮点：我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业。

5、富满微300671：盘后最新消息，收盘报：32.06元，成交金额：49347.95万元，主力资金净流入：1014.6元。公司亮点：高性能模拟及数模混合集成电路设计企业。

6、易天股份300812：主营业务：平板显示模组设备的研发、生产和销售。

7、朗迪集团603726：5月23日盘后最新消息，收盘报：15.3元，涨幅：-0.84%，摔手率：1.17%，市盈率（动）：18.98，成交金额：3334.46万元，年初至今涨幅：-3.22%，近期指标提示KDJ死叉。概念解析：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。

　　此数据由正点财经网提供，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。