先进封装Chiplet概念股龙头一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股龙头一览，投资新趋势的深度剖析，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、山河智能002097：盘后最新消息，收盘报：7.23元，涨幅：-1.77%，摔手率：1.03%。概念解析：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。

2、通富微电002156：盘后最新消息，收盘报：24.04元，成交金额：42148.25万元，年初至今涨幅：-18.65%。2024年度报告：每股收益：0.45元，营业收入：2388168.07万元，营业收入同比：7.24%，净利润：67758.83万元，净利润同比：299.90%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：4.75%，每股现金流量：0.00元，毛利率:14.54%，分配方案：10派0.45，批露日期：2025-04-12。

3、中京电子002579：盘后最新消息，收盘报：7.78元，成交金额：6142.27万元，主力资金净流入：-93.61元。主营业务：研发、生产、销售电子产品。

4、金龙机电300032：盘后最新消息，收盘报：5.13元，成交金额：22976.01万元，主力资金净流入：17.46元。经营范围：生产销售微电机和微电机组件、新型电子元器件及消费类电子;货物进出口和技术进出口。(上述经营范围不含国家法律法规规定禁止、限制和许可经营的项目)。

5、经纬辉开300120：盘后最新消息，收盘报：8.29元，成交金额：22950.16万元，主力资金净流入：-3546.71元。经营范围：生产经营触摸屏、背光源、集成电路引线框架、液晶显示器及电路配件,小型家用电路产品(不含许可证管理国家限制产品);集成电路块的组装;生产经营电话机及相关配件、手机零配件、相关电子产品;生产、加工、销售电线、电缆、有色金属材料、绝缘材料、矽钢片、电抗器;集成电路制造、集成电路销售;集成电路设计、软件开发、技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术进出口。(依法经批准的项目,须经相关部门批准后方可开展经营活动)

6、江波龙301308：盘后最新消息，收盘报：74.42元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入：-1660.05元。主营业务：半导体存储产品的研发、设计与销售。

7、寒武纪-U688256：盘后最新消息，收盘报：661.66元，涨幅：-0.72%，摔手率：0.71%。主营业务：各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。

8、振华风光688439：盘后最新消息，收盘报：54.52元，成交金额：10135.94万元，年初至今涨幅：6.29%。概念解析：在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力， 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统， 实现了板卡级向器件级的替代， 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。

　　此数据由正点财经网提供，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。