先进封装Chiplet产业链八只优质龙头股!

1、深科技000021：盘后最新消息，收盘报：20.27元，成交金额：250918.55万元，年初至今涨幅：26.06%。概念解析：公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。

2、山河智能002097：盘后最新消息，收盘报：7.32元，涨幅：-3.68%，摔手率：1.78%。2023年度报告：每股收益：0.03元，营业收入：722929.99万元，营业收入同比：-1.00%，净利润：3558.34万元，净利润同比：103.13%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.78%，每股现金流量：0.00元，毛利率:27.44%，分配方案：10派0.5，批露日期：2024-04-30。

3、通富微电002156：盘后最新消息，收盘报：29.43元，市盈率（动）：60.63，主力资金净流入：-18914.45元。2024年第一季度报告：总资产：350.21亿元，净资产：140.26亿元，营业收入：52.82亿元，收入同比：13.79%，营业利润：1.26亿元，净利润：0.98亿元，利润同比：2064.01%，每股收益：0.06，每股净资产：9.25，净益率：0.7%，净利润率：2.19%，财务更新日期：20240427。

4、华天科技002185：盘后最新消息，收盘报：11.93元，市盈率（动）：80.3，主力资金净流入：-9400.49元。产品名称：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

5、中京电子002579：盘后最新消息，收盘报：8.76元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入：-2546.32元。产品名称：刚性电路板(RPCB) 、高密度互联板(HDI) 、柔性电路板(FPC) 、刚柔结合板(R-F) 、柔性电路板组件(FPCA)。

6、赛微电子300456：盘后最新消息，收盘报：18.79元，成交金额：41438.95万元，主力资金净流入：-3978.98元。2024年第一季度报告：总资产：71.91亿元，净资产：51.39亿元，营业收入：2.7亿元，收入同比：41.62%，营业利润：-0.35亿元，净利润：-0.12亿元，利润同比：-175.57%，每股收益：-0.02，每股净资产：7.01，净益率：-0.23%，净利润率：-7.5%，财务更新日期：20240426。

7、华正新材603186：盘后最新消息，收盘报：25.45元，涨幅：-3.27%，摔手率：2.33%。2024年第一季度报告：总资产：61.28亿元，净资产：15.52亿元，营业收入：8.55亿元，收入同比：12.79%，营业利润：-0.07亿元，净利润：-0.01亿元，利润同比：87.27%，每股收益：-0.01，每股净资产：10.57，净益率：-0.06%，净利润率：-0.1%，财务更新日期：20240420。

8、振华风光688439：盘后最新消息，收盘报：54.38元，成交金额：9563.23万元，年初至今涨幅：-38.49%。2024年第一季度报告：总资产：55.63亿元，净资产：48.69亿元，营业收入：3.48亿元，收入同比：7.63%，营业利润：1.64亿元，净利润：1.4亿元，利润同比：8.57%，每股收益：0.7，每股净资产：24.34，净益率：2.87%，净利润率：39.93%，财务更新日期：20240425。

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