先進封裝Chiplet龍頭股的潛力，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet龍頭股的潛力，先進封裝Chiplet概念股全盤點，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司近年來持續發展先進封裝測試技術，深入推進存儲項目，與國內龍頭存儲芯片企業開展戰略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術包括 wBGA/FBGA 等，具備先進封裝 FlipChip/TSV 技術（DDR4 封裝）能力。產品名稱：存儲半導體業務 、自有產品 、高端制造。

2、大港股份002077：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態，生產訂單供不應求。經營范圍：江蘇大港股份有限公司是經江蘇省人民政府蘇政復[2000]71號文批準,由鎮江新區大港開發總公司、鎮江市三明集團公司、鎮江市大港自來水有限責任公司、鎮江新區興港運輸有限公司和鎮江市大港開發區房地產物資投資公司等五家發起人共同發起設立的股份有限公司。本公司經中國證券監督管理委員會證監發[2006]95號文核準,于2006年10月30日按1:5.3溢價向社會公開發行人民幣普通股股票6000萬股,并于2006年11月16日在深圳證券交易所掛牌上市交易。

3、通富微電002156：2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。公司亮點：國內規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。

4、賽微電子300456：公司是業界最早成功開發適于規�；�量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。 2024年第一季度報告：總資產：71.91億元，凈資產：51.39億元，營業收入：2.7億元，收入同比：41.62%，營業利潤：-0.35億元，凈利潤：-0.12億元，利潤同比：-175.57%，每股收益：-0.02，每股凈資產：7.01，凈益率：-0.23%，凈利潤率：-7.5%，財務更新日期：20240426。

5、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微組半導體科技有限公司部分產品為半導體相關設備，如微組部分設備用于WLP級、SIP級封裝等，半導體元器件有微組裝設備、封裝測試等設備。2024年第一季度報告：總資產：14.77億元，凈資產：8.78億元，營業收入：0.74億元，收入同比：-45.35%，營業利潤：-0.22億元，凈利潤：-0.13億元，利潤同比：-281.92%，每股收益：-0.09，每股凈資產：6.26，凈益率：-1.52%，凈利潤率：-21.27%，財務更新日期：20240427。

6、江波龍301308：公司具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續提升SiP封裝設計能力，創新SiP封裝方案，實現存儲產品的小型化、模塊化和多功能化。產品名稱：eMMC存儲器 、UFS存儲器 、eMCP 、ePoP 、LPDDR 產品 、SLC NAND微存儲器 、SSD產品 、USB閃存盤 、存儲卡 、DRAM存儲器。

7、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術目前是行業發展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。公司亮點：全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。

8、芯原股份688521： 2021年報顯示公司將著力發展Chiplet業務,以實現IP芯片化并進一步實現芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。經營范圍：集成電路的設計、調試、維護,為集成電路制造和設計廠商提供建模和建庫服務,計算機軟件的研發、設計、制作,銷售自產產品,轉讓自有研發成果,并提供相關技術咨詢和技術服務,以承接服務外包方式從事系統應用管理和維護、信息技術支持管理、財務結算、軟件開發、數據處理等信息技術和業務流程外包服務,仿真器、芯片、軟件的批發、傭金代理(拍賣除外)、進出口,提供相關配套服務。【依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動】。

先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些？

先進封裝Chiplet龍頭股票有：深科技000021，易天股份300812，朗迪集團603726，振華風光688439，晶方科技603005，通富微電002156，，深科技000021，大港股份002077，通富微電002156，賽微電子300456，易天股份300812，江波龍301308，晶方科技603005，芯原股份688521等，以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請關注正點財經網。

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