芯片概念龍頭股還會漲嗎

1、深科技000021：盤后最新消息，收盤報：21.26元，成交金額：401839.97萬元，年初至今漲幅：32.21%。公司亮點：國內最大的獨立DRAM內存芯片封測企業，全球第二大硬盤磁頭制造商。

2、上峰水泥000672：概念解析：2021年3月23日公告披露：公司以全資子公司寧波上融物流有限公司為主體出資2億元與多個有限合伙基金共同投資成立私募投資基金——合肥璞然集成電路股權投資合伙企業（有限合伙），基金規模為5.20億元，合肥璞然的投資范圍專項限于投資單一目標粵芯半導體�；浶景雽�體成立于2017年12月，是國內第一座以“定制化代工”為營運策略的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產線，也是廣東省及粵港澳大灣區目前唯一進入量產的12英寸芯片生產平臺。

3、歌爾股份002241：盤后最新消息，收盤報：22.79元，市盈率（動）：25.02，主力資金凈流入：-18714.43元。主營業務：精密零組件業務、智能聲學整機業務和智能硬件業務。

4、熵基科技301330：11月01日盤后最新消息，收盤報：25.28元，漲幅：-6.23%，摔手率：4.75%，市盈率（動）：30.59，成交金額：9168.31萬元，年初至今漲幅：-22.58%，近期指標提示-- -- 。經營范圍：研發、生產與銷售:指紋、面部、虹膜、靜脈等生物識別設備及相關軟件、集成電路卡與集成電路卡讀寫機及相關軟件、安檢設備、辦公設備、電子產品,模具,五金制品;研發、生產與銷售:行李包安全檢查設備、安檢門、爆炸物毒品檢測儀、液體安全檢查儀、車輛安全檢測系統、探測器、安全排爆設備及相關軟件、系統平臺;開發、研發、生產與銷售:機電一體化產品、電控自動門、交通管理設備設施、安防產品及安防智能系統設備;開發、研發、生產與銷售:智能卡及讀寫管理設備、國密算法讀寫器、觸控一體機、顯示模塊、電腦一體機、手持式終端產品、桌面式終端產品、電子模塊產品、加密數據終端、計算機軟件、電子技術;設計、開發、集成、咨詢、銷售:計算機信息系統及其軟件;設計、開發、生產、銷售:社會公共安全設備及智能系統設備、自助終端產品;研發、生產與銷售:智能鎖、電子鎖、智能家居設備、智能電子設備及相關軟件;加工、生產、銷售:文件拍攝儀、高拍儀、指紋儀;研發、生產與銷售:生物識別智能終端、身份核驗終端、指紋身份認證相關產品和身份認證相關軟件;組裝、開發、生產與銷售:停車場出入口控制器、門禁控制品、道閘、射頻卡讀寫機、三輥閘、智能通道閘;基于智能芯片和設備的嵌入式軟件的技術開發、生產與銷售;公共安全視頻監控設備的研發、制造與銷售;視頻監控系統軟件的開發及銷售;計算機和互聯網軟件開發及相關的技術咨詢與服務;信息系統集成及相關的咨詢與技術服務;云計算機軟件研發;物聯網系統研發與應用服務;集成電路的設計、技術開發、銷售及相關系統解決方案的設計、技術轉讓;技術咨詢;建筑智能化工程施工;電子設備安裝;電子工程及智能系統工程的設計、施工及維護;智能卡與射頻技術解決方案;通訊設備、計算機軟件及輔助設備的批發、進出口及相關配套業務;貨物進出口、技術進出口。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)。

5、博創科技300548：盤后最新消息，收盤報：24.25元，成交金額：57707.69萬元，主力資金凈流入：-7016.08元。公司亮點：光通信領域集成光電子器件技術領先的企業。

6、瑞芯微603893：11月01日盤后最新消息，收盤報：85.37元，漲幅：-3.41%，摔手率：2.35%，市盈率（動）：76.15，成交金額：84877.26萬元，年初至今漲幅：35.08%，近期指標提示MACD死叉。主營業務：大規模集成電路及應用方案的設計、開發和銷售。

7、仕佳光子688313：盤后最新消息，收盤報：15.08元，成交金額：49260.34萬元，年初至今漲幅：18.65%。概念解析：招股意向書披露：經過多年的研發和產業化積累，針對光通信行業核心的芯片環節，公司系統建立了覆蓋芯片設計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的 IDM 全流程業務體系，應用于多款光芯片開發，突破一系列關鍵技術。

8、格科微688728：盤后最新消息，收盤報：14.85元，成交金額：23082.77萬元，主力資金凈流入：-3568.59元。概念解析：公司為國內領先、國際知名的半導體和集成電路設計企業之一，主營業務為CMOS 圖像傳感器和顯示驅動芯片的研發、設計和銷售。根據 Frost&Sullivan 研究數據顯示，以 2020 年出貨量口徑計算，公司在全球市場的 CMOS 圖像傳感器供應商中排名第一； 以 2019 年出貨量口徑計算，公司在中國市場的 LCD 顯示驅動芯片供應商中排名第二。公司目前主要采用 Fabless 經營模式，專注于產品的研發、設計和銷售環節，并參與部分產品的封裝與測試環節，未來還將通過自建部分 12 英寸 BSI 晶圓后道產線、12 英寸晶圓制造中試線的方式，實現向 Fab-Lite模式的轉變。

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