先进封装Chiplet上市公司龙头股一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet上市公司龙头股一览，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、通富微电002156：盘后最新消息，收盘报：22.89元，市盈率（动）：53.83，主力资金净流入：-11279.29元。产品名称：集成电路封装测试。

2、华天科技002185：盘后最新消息，收盘报：9.34元，成交金额：113432.63万元，主力资金净流入：-4118.04元。经营范围：半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。

3、经纬辉开300120：9月30日盘后最新消息，收盘报：6.68元，涨幅：13.41%，摔手率：22.49%，市盈率（动）：39.82，成交金额：70535.68万元，年初至今涨幅：-7.99%，近期指标提示放量上攻。2024年第一季度报告：总资产：45.85亿元，净资产：29.77亿元，营业收入：7.66亿元，收入同比：-4.18%，营业利润：0.29亿元，净利润：0.31亿元，利润同比：56.47%，每股收益：0.05，每股净资产：5.18，净益率：1.06%，净利润率：4.11%，财务更新日期：20240423。

4、硕贝德300322：9月30日盘后最新消息，收盘报：12.49元，涨幅：17.28%，摔手率：19.13%，市盈率（动）：937.8，成交金额：99575.69万元，年初至今涨幅：11.92%，近期指标提示上穿BOLL上轨。主营业务：无线通信终端天线的研发、生产和销售。

5、长电科技600584：盘后最新消息，收盘报：35.33元，成交金额：307234.02万元，主力资金净流入：-9324.84元。主营业务：集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯片设计、制造。

6、晶方科技603005：主营业务：传感器领域的封装测试业务。

7、寒武纪-U688256：盘后最新消息，收盘报：289.16元，成交金额：449041.41万元，年初至今涨幅：114.26%。三季报告：总资产：65.81亿元，净资产：58.09亿元，营业收入：1.46亿元，收入同比：-44.84%，营业利润：-8.31亿元，净利润：-8.08亿元，利润同比：14.51%，每股收益：-1.97，每股净资产：13.94，净益率：-13.91%，净利润率：-569.65%，财务更新日期：20231229。

8、深科达688328：9月30日盘后最新消息，收盘报：15.85元，涨幅：16.2%，摔手率：8.89%，市盈率（动）：-- ，成交金额：12583.18万元，年初至今涨幅：-64.58%，近期指标提示上穿BOLL上轨。三季报告：总资产：17.54亿元，净资产：6.97亿元，营业收入：4.73亿元，收入同比：3.23%，营业利润：-0.71亿元，净利润：-0.6亿元，利润同比：-825.76%，每股收益：-0.74，每股净资产：8.36，净益率：-8.56%，净利润率：-12.06%，财务更新日期：20240111。

　　此数据由正点财经网提供，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。