先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、通富微電002156：盤后最新消息，收盤報：22.89元，市盈率（動）：53.83，主力資金凈流入：-11279.29元。產品名稱：集成電路封裝測試。

2、華天科技002185：盤后最新消息，收盤報：9.34元，成交金額：113432.63萬元，主力資金凈流入：-4118.04元。經營范圍：半導體集成電路研發、生產、封裝、測試、銷售;LED及應用產品和MEMS研發、生產、銷售;電子產業項目投資;經營本企業自產產品及技術的出口業務和本企業所需的機械設備、零配件、原輔材料及技術的進口業務;房屋租賃;水、電、氣及供熱、供冷等相關動力產品和服務(國家限制的除外)。

3、經緯輝開300120：9月30日盤后最新消息，收盤報：6.68元，漲幅：13.41%，摔手率：22.49%，市盈率（動）：39.82，成交金額：70535.68萬元，年初至今漲幅：-7.99%，近期指標提示放量上攻。2024年第一季度報告：總資產：45.85億元，凈資產：29.77億元，營業收入：7.66億元，收入同比：-4.18%，營業利潤：0.29億元，凈利潤：0.31億元，利潤同比：56.47%，每股收益：0.05，每股凈資產：5.18，凈益率：1.06%，凈利潤率：4.11%，財務更新日期：20240423。

4、碩貝德300322：9月30日盤后最新消息，收盤報：12.49元，漲幅：17.28%，摔手率：19.13%，市盈率（動）：937.8，成交金額：99575.69萬元，年初至今漲幅：11.92%，近期指標提示上穿BOLL上軌。主營業務：無線通信終端天線的研發、生產和銷售。

5、長電科技600584：盤后最新消息，收盤報：35.33元，成交金額：307234.02萬元，主力資金凈流入：-9324.84元。主營業務：集成電路、分立器件的封裝、測試與銷售以及分立器件的芯片設計、制造。

6、晶方科技603005：主營業務：傳感器領域的封裝測試業務。

7、寒武紀-U688256：盤后最新消息，收盤報：289.16元，成交金額：449041.41萬元，年初至今漲幅：114.26%。三季報告：總資產：65.81億元，凈資產：58.09億元，營業收入：1.46億元，收入同比：-44.84%，營業利潤：-8.31億元，凈利潤：-8.08億元，利潤同比：14.51%，每股收益：-1.97，每股凈資產：13.94，凈益率：-13.91%，凈利潤率：-569.65%，財務更新日期：20231229。

8、深科達688328：9月30日盤后最新消息，收盤報：15.85元，漲幅：16.2%，摔手率：8.89%，市盈率（動）：-- ，成交金額：12583.18萬元，年初至今漲幅：-64.58%，近期指標提示上穿BOLL上軌。三季報告：總資產：17.54億元，凈資產：6.97億元，營業收入：4.73億元，收入同比：3.23%，營業利潤：-0.71億元，凈利潤：-0.6億元，利潤同比：-825.76%，每股收益：-0.74，每股凈資產：8.36，凈益率：-8.56%，凈利潤率：-12.06%，財務更新日期：20240111。

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