先进封装Chiplet概念股有哪些？八只先进封装Chiplet概念股票龙头，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股有哪些？八只先进封装Chiplet概念股票龙头，值得关注收藏和细品，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、大港股份002077：主营业务：房地产业务、物流及化工服务、高科技及节能环保业务、集成电路测试服务。产品名称：房地产 、租赁 、集成电路封装 、集成电路测试 、商贸物流及服务业。

2、苏州固锝002079：主营业务：分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售。产品名称：汽车整流二极管 、功率模块 、整流二极管芯片 、硅整流二极管 、开关二极管 、稳压二极管 、微型桥堆 、军用熔断丝 、光伏旁路模块 、无引脚集成电路产品 、分立器件 、晶硅太阳能电池正面电极银浆 、晶硅太阳能电池背面电极银浆 、异质结电池用银浆。

3、山河智能002097：主营业务：桩工机械、小型工程机械、凿岩机械等三大类具有自主知识产权的工程机械产品。产品名称：旋挖钻机 、液压静力压桩机 、液压挖掘机 、盾构机 、起重机 、矿用卡车 、凿岩台车 、高空作业平台等整机 、零部件。

4、通富微电002156：主营业务：集成电路的封装和测试。产品名称：集成电路封装测试。

5、正业科技300410：主营业务：PCB精密加工检测自动化设备及辅助材料、液晶模组自动化组装及检测设备等系列产品的研发、生产和销售。产品名称：PCB全工序智能检测设备及全自动化加工设备 、动力/消费电池无损全自动化检测设备 、平板显示中后段模组全自动化生产线。

6、赛微电子300456：主营业务：惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。产品名称：MEMS工艺开发 、MEMS晶圆制造 、GaN外延材料 、GaN器件设计业务。

7、富满微300671：主营业务：从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。产品名称：电源管理 、LED屏控制及驱动 、MOSFET 、MCU 、快充协议 、RFID 、射频前端以及各类ASI芯片。

8、朗迪集团603726：主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。产品名称：家用空调风叶 、机械风机 、复合材料。

9、寒武纪-U688256：主营业务：各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。产品名称：寒武纪1A处理器 、寒武纪1H处理器 、寒武纪1M处理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及边缘智能加速卡 、Cambricon Neuware软件开发平台。

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