先进封装Chiplet概念龙头股最新消息一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念龙头股最新消息一览，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、深科技000021：主营业务：硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。公司亮点：国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业，全球第二大硬盘磁头制造商。

2、山河智能002097：主营业务：桩工机械、小型工程机械、凿岩机械等三大类具有自主知识产权的工程机械产品。公司亮点：工程装备、特种装备、航空装备同步发展的现代化制造企业。

3、硕贝德300322：主营业务：无线通信终端天线的研发、生产和销售。公司亮点：全球领先的无线通信终端生产厂商。

4、正业科技300410：主营业务：PCB精密加工检测自动化设备及辅助材料、液晶模组自动化组装及检测设备等系列产品的研发、生产和销售。公司亮点：面向PCB、锂电、液晶面板行业提供智能检测和智能制造解决方案。

5、富满微300671：主营业务：从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司亮点：高性能模拟及数模混合集成电路设计企业。

6、晶方科技603005：主营业务：传感器领域的封装测试业务。公司亮点：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

7、华正新材603186：主营业务：覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。公司亮点：主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料，可用于5G手机。

8、朗迪集团603726：主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。公司亮点：一线空调厂商的核心供应商，长期从事空调风叶的研发、生产。

9、寒武纪-U688256：主营业务：各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司亮点：科创板AI芯片第一股，全球智能芯片领域的先行者，全球少数全面掌握通用性智能芯片。

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