先进封装Chiplet概念股一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股一览，2024年先进封装Chiplet概念领涨股票有哪些，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、苏州固锝002079：盘后最新消息，收盘报：8.69元，成交金额：11458.21万元，年初至今涨幅：-22.96%。三季报告：总资产：35.18亿元，净资产：28.2亿元，营业收入：28.18亿元，收入同比：16.07%，营业利润：0.95亿元，净利润：0.83亿元，利润同比：-58.12%，每股收益：0.1，每股净资产：3.49，净益率：2.94%，净利润率：3.03%，财务更新日期：20231208。

2、山河智能002097：4月16日盘后最新消息，收盘报：6.55元，涨幅：-9.41%，摔手率：6.09%，市盈率（动）：150.52，成交金额：44448.4万元，年初至今涨幅：6.85%，近期指标提示价量齐跌。机构评级：目标价：7.50，最新评级：买入，评级日期：2022-05-13。

3、正业科技300410：盘后最新消息，收盘报：5.0元，成交金额：7129.18万元，年初至今涨幅：-43.12%。2022年度报告：每股收益：-0.27元，营业收入：99050.92万元，营业收入同比：-32.15%，净利润：-10134.92万元，净利润同比：-178.09%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-14.67%，每股现金流量：0.00元，毛利率:29.53%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-27。

4、赛微电子300456：盘后最新消息，收盘报：17.17元，涨幅：-5.56%，摔手率：3.23%。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

5、富满微300671：盘后最新消息，收盘报：19.19元，成交金额：10388.85万元，主力资金净流入： 44.3万元。机构评级：目标价：，最新评级：买入，评级日期：2021-10-27。

6、华正新材603186：盘后最新消息，收盘报：19.5元，成交金额：11989.85万元，主力资金净流入： 191.4万元。2022年度报告：每股收益：0.25元，营业收入：328550.46万元，营业收入同比：-9.23%，净利润：3607.99万元，净利润同比：-84.85%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：2.21%，每股现金流量：0.00元，毛利率:12.55%，分配方案：10派0.8，批露日期：2023-03-15。

7、朗迪集团603726：盘后最新消息，收盘报：10.59元，市盈率（动）：16.92，主力资金净流入： -779.4万元。主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。

8、寒武纪-U688256：盘后最新消息，收盘报：144.9元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入： -9972万元。公司亮点：科创板AI芯片第一股，全球智能芯片领域的先行者，全球少数全面掌握通用性智能芯片。

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