先进封装Chiplet概念股板块一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股板块一览，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、山河智能002097：概念解析：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。 产品名称：旋挖钻机 、液压静力压桩机 、液压挖掘机 、盾构机 、起重机 、矿用卡车 、凿岩台车 、高空作业平台等整机 、零部件。

2、硕贝德300322：概念解析：公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。 产品名称：手机天线 、笔记本电脑天线 、车载天线 、电容式指纹识别模组 、屏下光学指纹识别模组 、热管 、VC热板 、吹胀板及散热模。

3、正业科技300410：概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 产品名称：PCB全工序智能检测设备及全自动化加工设备 、动力/消费电池无损全自动化检测设备 、平板显示中后段模组全自动化生产线。

4、中富电路300814：概念解析：4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。产品名称：高频高速版 、厚铜板 、刚挠结合板 、挠性板。

5、长电科技600584：概念解析：2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。产品名称：芯片封测。

6、华正新材603186：概念解析：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。产品名称：覆铜板 、功能性复合材料 、交通物流用复合材料 、锂电池软包用铝塑膜。

7、朗迪集团603726：概念解析：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。产品名称：家用空调风叶 、机械风机 、复合材料。

8、寒武纪-U688256：概念解析：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。产品名称：寒武纪1A处理器 、寒武纪1H处理器 、寒武纪1M处理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及边缘智能加速卡 、Cambricon Neuware软件开发平台。

9、深科达688328：概念解析：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。产品名称：平板显示模组设备 、半导体设备 、直线电机 、摄像模组类设备。

10、振华风光688439：概念解析：在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力， 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统， 实现了板卡级向器件级的替代， 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。产品名称：运算放大器 、模拟乘法器 、电压比较器 、仪表放大器 、达林顿晶体管阵列 、模拟开关 、系统封装(SiP)集成电路 、轴角转换器 、电压基准源 、三端稳压源。

11、芯原股份688521：概念解析： 2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。产品名称：芯片设计 、芯片量产。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：晶方科技603005，同兴达002845，金龙机电300032，芯原股份688521，朗迪集团603726，长电科技600584，，山河智能002097，硕贝德300322，正业科技300410，中富电路300814，长电科技600584，华正新材603186，朗迪集团603726，寒武纪-U688256，深科达688328，振华风光688439，芯原股份688521等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注正点财经网。

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