2024年先進(jìn)封裝Chiplet概念股股票有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義：先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2024年先進(jìn)封裝Chiplet概念股股票有哪些？，本文詳細(xì)分析。

先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：公司亮點(diǎn)：國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封測企業(yè)，全球第二大硬盤磁頭制造商。產(chǎn)品名稱：存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 、自有產(chǎn)品 、高端制造。

2、大港股份002077：公司亮點(diǎn)：孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一。產(chǎn)品名稱：房地產(chǎn) 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿(mào)物流及服務(wù)業(yè)。

3、山河智能002097：公司亮點(diǎn)：工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發(fā)展的現(xiàn)代化制造企業(yè)。產(chǎn)品名稱：旋挖鉆機(jī) 、液壓靜力壓樁機(jī) 、液壓挖掘機(jī) 、盾構(gòu)機(jī) 、起重機(jī) 、礦用卡車 、鑿巖臺車 、高空作業(yè)平臺等整機(jī) 、零部件。

4、通富微電002156：公司亮點(diǎn)：國內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測試企業(yè)之一。產(chǎn)品名稱：集成電路封裝測試。

5、碩貝德300322：公司亮點(diǎn)：全球領(lǐng)先的無線通信終端生產(chǎn)廠商。產(chǎn)品名稱：手機(jī)天線 、筆記本電腦天線 、車載天線 、電容式指紋識別模組 、屏下光學(xué)指紋識別模組 、熱管 、VC熱板 、吹脹板及散熱模。

6、正業(yè)科技300410：公司亮點(diǎn)：面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測和智能制造解決方案。產(chǎn)品名稱：PCB全工序智能檢測設(shè)備及全自動化加工設(shè)備 、動力/消費(fèi)電池?zé)o損全自動化檢測設(shè)備 、平板顯示中后段模組全自動化生產(chǎn)線。

7、文一科技600520：公司亮點(diǎn)：公司軸承座產(chǎn)品質(zhì)量、規(guī)模位于行業(yè)前列。產(chǎn)品名稱：塑料型材擠出模具 、半導(dǎo)體封裝模具 、點(diǎn)膠機(jī) 、塑封壓機(jī) 、沖切成型系統(tǒng) 、LED支架。

8、晶方科技603005：公司亮點(diǎn)：全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。產(chǎn)品名稱：芯片封裝 、芯片測試 、芯片設(shè)計(jì)。

9、華正新材603186：公司亮點(diǎn)：主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料，可用于5G手機(jī)。產(chǎn)品名稱：覆銅板 、功能性復(fù)合材料 、交通物流用復(fù)合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。

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