先进封装Chiplet概念股龙头一览

1、苏州固锝002079：3月18日盘后最新消息，收盘报：10.24元，涨幅：1.49%，摔手率：1.52%，市盈率（动）：74.91，成交金额：12441.04万元，年初至今涨幅：-9.22%，近期指标提示EXPMA金叉。概念解析： 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

2、山河智能002097：3月18日盘后最新消息，收盘报：7.88元，涨幅：5.77%，摔手率：7.92%，市盈率（动）：181.08，成交金额：66188.52万元，年初至今涨幅：28.54%，近期指标提示-- -- 。概念解析：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。

3、硕贝德300322：3月18日盘后最新消息，收盘报：10.08元，涨幅：1.31%，摔手率：8.19%，市盈率（动）：-- ，成交金额：36359.4万元，年初至今涨幅：-9.68%，近期指标提示-- -- 。概念解析：公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

4、正业科技300410：3月18日盘后最新消息，收盘报：6.35元，涨幅：2.42%，摔手率：2.95%，市盈率（动）：-- ，成交金额：6825.32万元，年初至今涨幅：-27.76%，近期指标提示-- -- 。概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

5、赛微电子300456：3月18日盘后最新消息，收盘报：22.19元，涨幅：0.54%，摔手率：4.78%，市盈率（动）：996，成交金额：61575.73万元，年初至今涨幅：-7.69%，近期指标提示KDJ金叉。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

6、富满微300671：3月18日盘后最新消息，收盘报：26.44元，涨幅：3.12%，摔手率：2.2%，市盈率（动）：-- ，成交金额：12506.93万元，年初至今涨幅：-18.22%，近期指标提示-- -- 。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

7、华正新材603186：3月18日盘后最新消息，收盘报：26.68元，涨幅：10.02%，摔手率：9.27%，市盈率（动）：-- ，成交金额：33888.28万元，年初至今涨幅：-23.12%，近期指标提示KDJ金叉。概念解析：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

8、寒武纪-U688256：3月18日盘后最新消息，收盘报：195.03元，涨幅：13.75%，摔手率：4.1%，市盈率（动）：-- ，成交金额：318278.96万元，年初至今涨幅：44.51%，近期指标提示-- -- 。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

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