先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽

1、華天科技002185：產品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

2、中京電子002579：盤后最新消息，收盤報：5.96元，成交金額：9838.88萬元，年初至今漲幅：-32.04%。產品名稱：剛性電路板(RPCB) 、高密度互聯板(HDI) 、柔性電路板(FPC) 、剛柔結合板(R-F) 、柔性電路板組件(FPCA)。

3、碩貝德300322：2月02日盤后最新消息，收盤報：7.1元，漲幅：-4.83%，摔手率：4.37%，市盈率（動）：-- ，成交金額：14246.4萬元，年初至今漲幅：-36.38%，近期指標提示空頭排列。三季報告：總資產：29.56億元，凈資產：10.77億元，營業收入：12.22億元，收入同比：3.5%，營業利潤：-1.71億元，凈利潤：-1.56億元，利潤同比：-588.53%，每股收益：-0.33，每股凈資產：2.31，凈益率：-14.46%，凈利潤率：-14.55%，財務更新日期：20231028。

4、正業科技300410：2月02日盤后最新消息，收盤報：5.38元，漲幅：-6.43%，摔手率：2.72%，市盈率（動）：-- ，成交金額：5537.37萬元，年初至今漲幅：-38.79%，近期指標提示空頭排列。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

5、易天股份300812：主營業務：平板顯示模組設備的研發、生產和銷售。

6、中富電路300814：產品名稱：高頻高速版 、厚銅板 、剛撓結合板 、撓性板。

7、江波龍301308：盤后最新消息，收盤報：73.6元，成交金額：59297.52萬元，主力資金凈流入： -591.8萬元。主營業務：半導體存儲產品的研發、設計與銷售。

8、晶方科技603005：公司亮點：全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。

9、華正新材603186：盤后最新消息，收盤報：20.7元，市盈率（動）：-- ，主力資金凈流入： -182.9萬元。主營業務：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料及制品的設計、研發、生產及銷售。

10、深科達688328：盤后最新消息，收盤報：21.3元，成交金額：14019.08萬元，年初至今漲幅：-52.51%。概念解析：2022年8月4日公告，公司發行可轉債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進封裝測試設備研發及生產項目建設，以滿足公司半導體先進封裝測試設備研發及生產所需。公司旨在通過該項目研發和構建一條半導體后道封裝測試一體化自動線，規劃產品中， 固晶機和 AOI 檢測設備是專門針對先進封裝工藝的設備， CP 測試機、劃片機及其他設備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。

11、振華風光688439：盤后最新消息，收盤報：67.25元，市盈率（動）：25.43，主力資金凈流入： -1815萬元。2022年度報告：每股收益：1.82元，營業收入：77887.40萬元，營業收入同比：55.05%，凈利潤：30301.82萬元，凈利潤同比：71.27%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：16.32%，每股現金流量：0.00元，毛利率:77.07%，分配方案：10派3.79，批露日期：2023-04-12。

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