先进封装Chiplet概念股有哪些？-2024-01-10

日期：2024-01-10 15:43:10 来源：互联网

　　先进封装Chiplet概念股有哪些？

1、华天科技002185：主营业务：集成电路封装、测试业务。公司亮点：国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一。产品名称：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

2、富满微300671：主营业务：从事高性能模拟及数�；旌霞傻缏返纳杓蒲蟹�、封装、测试和销售。公司亮点：高性能模拟及数�；旌霞傻缏飞杓破笠怠２访疲旱缭垂芾� 、LED屏控制及驱动、MOSFET 、MCU 、快充协议、RFID 、射频前端以及各类ASI芯片。

3、中富电路300814：主营业务：从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。公司亮点：专注于PCB产品生产研发，PCB产品线丰富。产品名称：高频高速版、厚铜板、刚挠结合板、挠性板。

4、华正新材603186：主营业务：覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。公司亮点：主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料，可用于5G手机。产品名称：覆铜板、功能性复合材料、交通物流用复合材料、锂电池软包用铝塑膜。

5、朗迪集团603726：主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。公司亮点：一线空调厂商的核心供应商，长期从事空调风叶的研发、生产。产品名称：家用空调风叶、机械风机、复合材料。

6、寒武纪-U688256：主营业务：各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司亮点：科创板AI芯片第一股，全球智能芯片领域的先行者，全球少数全面掌握通用性智能芯片。产品名称：寒武纪1A处理器、寒武纪1H处理器、寒武纪1M处理器、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡、思元220（MLU220）芯片及边缘智能加速卡、Cambricon Neuware软件开发平台。

7、振华风光688439：主营业务：高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。公司亮点：主营高可靠集成电路设计、封测业务，专注于军用集成电路领域。产品名称：运算放大器、模拟乘法器、电压比较器、仪表放大器、达林顿晶体管阵列、模拟开关、系统封装(SiP)集成电路、轴角转换器、电压基准源、三端稳压源。

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