芯片板塊最新龍頭股及上市公司消息

1、深科技000021：主營業務：硬盤磁頭、電子產品先進制造、計量系統、支付終端產品、數字家庭產品及LED的研發生產。2022年度報告：每股收益：0.42元，營業收入：1611837.52萬元，營業收入同比：-2.24%，凈利潤：65905.28萬元，凈利潤同比：-15.00%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：6.54%，每股現金流量：0.00元，毛利率:11.43%，分配方案：10派1.3，批露日期：2023-04-21。概念解析：在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業，也是國內為數不多的能夠實現封裝測試技術自主可控的內資企業。公司封裝測試產品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產品封測能力，此外QFN、SOP等產品線也在建立中，預計下半年可以建成投產。

2、威孚高科000581：主營業務：內燃機燃油系統產品、燃油系統測試儀器和設備的制造。2022年度報告：每股收益：0.09元，營業收入：1272963.49萬元，營業收入同比：-6.96%，凈利潤：11881.98萬元，凈利潤同比：-95.39%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：0.64%，每股現金流量：0.00元，毛利率:12.90%，分配方案：10派1，批露日期：2023-04-28。概念解析：錫產微芯為公司參股企業，目前公司持有錫產微芯7.7973%的股權，其主要業務為代工車規級圖像傳感器；研發、制造和銷售擁有自主知識產權的新型電力電子模塊（國產IGBT功率模塊、MOSFET功率模塊）；IGBT和FRD芯片、單管及模塊；SiC肖特基二極管和MOSFET芯片，主要應用于工業、新能源汽車等領域。

3、好上好001298：主營業務：2022年度報告：每股收益：1.31元，營業收入：639518.74萬元，營業收入同比：-6.52%，凈利潤：9922.41萬元，凈利潤同比：-46.79%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：12.15%，每股現金流量：0.00元，毛利率:4.98%，分配方案：10轉4.5派3，批露日期：2023-04-18。概念解析： 據招股說明書：SoC芯片是公司目前主要的分銷產品之一，報告期內SoC芯片銷售收入占電子元器件業務銷售收入的比重分別為39.73%、39.00%和36.58%。

4、大港股份002077：主營業務：房地產業務、物流及化工服務、高科技及節能環保業務、集成電路測試服務。2022年度報告：每股收益：0.08元，營業收入：56927.81萬元，營業收入同比：-16.73%，凈利潤：4891.25萬元，凈利潤同比：-64.07%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：1.55%，每股現金流量：0.00元，毛利率:19.64%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-28。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態，生產訂單供不應求。為擴大市場份額，增加經營效益，將加快推進 CIS芯片封裝生產線擴產項目，同時推進 TSV 晶圓級封裝和 RW 工藝生產線項目的論證工作，提升競爭力，成為細分行業的龍頭企業之一。

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