芯片板块最新龙头股及上市公司消息

1、深科技000021：主营业务：硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。2022年度报告：每股收益：0.42元，营业收入：1611837.52万元，营业收入同比：-2.24%，净利润：65905.28万元，净利润同比：-15.00%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：6.54%，每股现金流量：0.00元，毛利率:11.43%，分配方案：10派1.3，批露日期：2023-04-21。概念解析：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

2、威孚高科000581：主营业务：内燃机燃油系统产品、燃油系统测试仪器和设备的制造。2022年度报告：每股收益：0.09元，营业收入：1272963.49万元，营业收入同比：-6.96%，净利润：11881.98万元，净利润同比：-95.39%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.64%，每股现金流量：0.00元，毛利率:12.90%，分配方案：10派1，批露日期：2023-04-28。概念解析：锡产微芯为公司参股企业，目前公司持有锡产微芯7.7973%的股权，其主要业务为代工车规级图像传感器；研发、制造和销售拥有自主知识产权的新型电力电子模块（国产IGBT功率模块、MOSFET功率模块）；IGBT和FRD芯片、单管及模块；SiC肖特基二极管和MOSFET芯片，主要应用于工业、新能源汽车等领域。

3、好上好001298：主营业务：2022年度报告：每股收益：1.31元，营业收入：639518.74万元，营业收入同比：-6.52%，净利润：9922.41万元，净利润同比：-46.79%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：12.15%，每股现金流量：0.00元，毛利率:4.98%，分配方案：10转4.5派3，批露日期：2023-04-18。概念解析： 据招股说明书：SoC芯片是公司目前主要的分销产品之一，报告期内SoC芯片销售收入占电子元器件业务销售收入的比重分别为39.73%、39.00%和36.58%。

4、大港股份002077：主营业务：房地产业务、物流及化工服务、高科技及节能环保业务、集成电路测试服务。2022年度报告：每股收益：0.08元，营业收入：56927.81万元，营业收入同比：-16.73%，净利润：4891.25万元，净利润同比：-64.07%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.55%，每股现金流量：0.00元，毛利率:19.64%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-28。概念解析：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进 CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进 TSV 晶圆级封装和 RW 工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

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