芯片龙头股有哪些，芯片龙头概念股票行情一览

1、深科技000021：概念解析：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

2、飞凯材料300398：概念解析：公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域。

3、光力科技300480：概念解析：子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。

4、同益股份300538：概念解析： 2019年公司实现芯片销售收入0.50亿元、实现光刻胶销售收入149万元。

5、富满微300671：概念解析：公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等。

6、中富电路300814：概念解析：公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。

7、有研新材600206：概念解析：公司旗下的有研亿金是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业，有研亿金大尺寸靶材基地建设项目规划建设产能约20000块/年，预计2018年投入使用，投产后的产业规模基本处于国内领先地位。 我公司靶材材料品种齐全、拥有完整的产业链，满足芯片生产对各种靶材材料的需求。

8、超讯通信603322：概念解析：2020年6月15日互动平台回复：公司的关联方粒子微在研发NB-IoT物联网主芯片。

　　此数据由正点财经网提供，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。