方邦股份(688020)董事长最新消息，方邦股份董事长：苏陟，男，现任广州方邦电子股份有限公司董事长、总经理、核心技术人员，1973年出生，中国国籍，无境外永久居留权，研究生学历，本科毕业于大连理工大学，化工工艺专业；硕士毕业于上海交通大学，电气工程专业。1997年7月至1998年10月在中国空间电子技术研究所任电镀工艺工程师；1998年10月至2000年5月在上海华仕德电路技术有限公司先后任电镀工程师、产品工程师、技术经理；2000年5月至2006年4月在上海伯乐电路板有限公司任产品开发经理；2006年3月至2007年4月在超毅科技（珠海）有限公司任产品工程经理；2007年4月至2008年1月在世成电子（深圳）有限公司任助理总经理；2008年1月至2010年12月在广州美维电子有限公司任高级经理；2008年12月至2016年5月担任广州力加电子有限公司经理；2008年12月至今担任广州力加电子有限公司执行董事；2009年8月至2017年4月任广州通德电子科技有限公司董事；2010年12月创办公司并担任董事长、总经理至今；2014年6月至今担任广州美上电子科技有限公司执行董事；2014年7月至今任广州美智电子有限合伙企业（有限合伙）合伙人；2015年3月至今任惠州力邦电子有限公司执行董事、经理；2018年6月至今任惟实电子执行董事、经理；2019年2月至今任珠海达创电子有限公司执行董事至今。

   方邦股份(688020)2023年度报告：每股收益：-0.86元，营业收入：34514.93万元，营业收入同比：10.40%，净利润：-6867.01万元，净利润同比：-0.96%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-4.54%，每股现金流量：0.00元，毛利率:26.72%，分配方案：10派1.86，批露日期：2024-04-17。

   方邦股份(688020)公司简介：广州方邦电子股份有限公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,属于高性能复合材料。公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位,全球市场占有率超过20%,位居国内第一、全球第二。公司研发的极薄挠性覆铜板,可以显著提高剥离强度,在性能上已达到日本同类产品水平,公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。

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