晶方科技(603005)2025年一季財(cái)務(wù)報(bào)告摘要分析，凈利潤(rùn)0.65億元，同比增長(zhǎng)32.73%，晶方科技一季財(cái)務(wù)報(bào)告：2025年第一季度報(bào)告：每股收益：0.10元，營(yíng)業(yè)收入：29080.38萬元，營(yíng)業(yè)收入同比：20.74%，凈利潤(rùn)：6535.68萬元，凈利潤(rùn)同比：32.73%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：1.52%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:41.62%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。

   晶方科技(603005)主營(yíng)業(yè)務(wù)：傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

   晶方科技(603005)公司簡(jiǎn)介：蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)等。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。

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