神工股份(688233)2024年三季度財務報告摘要分析，凈利潤0.29億元，同比增長166.71%
神工股份(688233)2024年三季度財務報告摘要分析，凈利潤0.29億元，同比增長166.71%，神工股份三季財務報告：2024年三季報告：總資產：19.79億元，凈資產：17.79億元，營業收入：2.14億元，收入同比：79.65%，營業利潤：0.37億元，凈利潤：0.27億元，利潤同比：166.71%，每股收益：0.16，每股凈資產：10.45，凈益率：1.55%，凈利潤率：14.06%，財務更新日期：20241026。
神工股份(688233)公司簡介：錦州神工半導體股份有限公司的主營業務為單晶硅材材料、硅零部件、半導體級大尺寸硅片及其應用產品的研發、生產和銷售。主要產品為大直徑單晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研發的核心技術“熱系統封閉技術”、“晶體生長穩態化控制技術”、“多段晶體電阻率區間控制技術”達到業內先進水平。公司已掌握了包含8英寸半導體硅拋光片在內的半導體硅拋光片生產加工核心技術；大多數的技術指標和良率已經達到或基本接近業內一流大廠的水準，研磨后的硅片各項指標符合規格要求，數據穩定，合格率及良率逐步提升。
神工股份(688233)董事長：潘連勝先生，1964年生，中國國籍，無永久境外居留權，博士研究生學歷。1988年至1993年任航天部第三研究院設計工程師，1993年至1994年獲航天部公派赴日本東京三和工機株式會社任設計程師，1994年至1998年在日本早稻田大學就讀，1998年至2007年歷任日本東芝陶瓷株式會社研究員、銷售經理，2007年至2008年任科跋凌材料公司（Covalent Materials Corporation）銷售經理，2008年至2013年任科跋凌（上海）貿易有限公司第一分公司總經理；2013年7月創立錦州神工半導體有限公司，任副董事長、總經理；自2015年起任錦州神工半導體有限公司董事長、總經理，2018年9月至今任錦州神工半導體股份有限公司董事長、總經理。
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