事件：①公司近日发布2019 三季报，今年前三季度公司实现收入27.37 亿元，同比增长30.24%；实现归母净利润2.19 亿元，同比增长30.09%。②公司发布2019 股权激励计划，拟向约448 人授予不超过450 万股股票期权。

    Q3 收入加速增长，管理费率下降带来业绩弹性。Q3 单季度，公司实现收入10.82 亿元，同比增长53.2%，保持较高增长态势。截止三季末公司存货35.89 亿元，比2018 年底增长19%，半年报情况看主要系原材料、在产品增加，这为未来收入增长奠定基础。公司今年Q1/Q2/Q3 毛利率分别为44.9%、42.7%、39.6%，整体持续在较高水平；期间费用方面，Q3 单季度销售/管理/研发/财务费率分别为5.04%、11.33%、13.11%和2.66%，同比变动分别为-0.59、-9.61、4.76、1.05个pct，管理费率大幅下降带动业绩快速增长。研发费率稳健增长，有助于公司保持领先竞争优势。

    5G 等新应用有望拉动全球半导体需求复苏。日本半导体协会统计数据显示，2019 上半年全球半导体设备销售额271 亿美元，同比下降19.7%，主要系下游3C 行业不景气拖累。5G 时代，基站、服务器集群等终端和云端设备数量上升，将带动存储、计算以及通信需求增长，有力拉动全球半导体产业复苏。

    国产半导体设备龙头，2019 股权激励计划发布。公司先后承担过多个国家科技重大专项，拥有国内外已授权专利数千项，拥有专业化、国际化的研发团队。公司半导体工艺设备陆续批量进入国内8 寸和12寸集成电路存储芯片、逻辑芯片及特色芯片生产线，部分产品进入国际一流芯片产线及先进封装生产线，为国产半导体装备龙头。公告显示，公司2019 股权激励计划发布，拟向约448 人授予不超过450 万股股票期权，行权价格69.2 元/股、限制性股票的授予价格为34.6 元/股，这将进一步完善公司激励机制、释放员工活力。

    盈利预测与投资建议。预计2019 年-2021 年公司分别实现收入43.68 亿元、56.89 亿元、73.28 亿元，分别实现归母净利润3.51 亿元、5.20 亿元和7.39 亿元。给予买入-A 评级，6 个月目标价87.78元。

    风险提示。设备国产化不及预期，半导体需求放缓。